MAX22000是工业级可配置模拟输入/输出器件,可作为电压输入或输出,或是电流输入或输出.器件提供有快速设定时间的18位DAC,以及24位delta-sigma ADC.

DAC和ADC可单独选择内部或外部基准电压,支持具有低噪音可编增益放大器(PGA)的ADC,其高压和低压输入范围支持RTD和热电偶测量.

还提供其它辅助输入,以测量板上的冷结温度.AOVM模式在室温的精度为0.02%FSR,±50C温度变化时的精度为0.1%FSR,内部基准为5ppm/C.工作电压从2.7V到3.6V,工作温度-40C到 +125C, 9mm x 9.5mm 64引脚LGA封装.主要用在分布控制系统,过程控制,可编逻辑控制器(PLC)和可编自动化控制器(PAC).

标准包装 3,000包装 标准卷带零件状态有源类别产品族系列-其它名称296-6633-2

规格类型通用元件数1输出类型开路集电极电压 - 电源，单/双（±）2.7V ~ 5.5V电压 - 输入失调（最大值）7mV @ 5V电流 - 输入偏置（最大值）0.25μA @ 5V电流 - 输出（典型值）84mA @ 5V电流 - 静态（最大值）150μACMRR，PSRR（典型值）-传播延迟（最大值）600ns滞后-工作温度-40°C ~ 85°C封装/外壳SC-74A，SOT-753安装类型表面贴装型供应商器件封装SOT-23-5

以丰富的产品组合、齐全的周边集成、完善的开发生态打造行业首屈一指的 MCU“百货商店”。

兆易创新不断开拓新的市场应用领域。1月份推出的基于Arm Cortex-M23内核的GD32E232系列MCU与10月即将发布的Cortex-M33内核GD32E501系列MCU，集成了片上闪存、多路定时器、多路DAC、多个可编程逻辑单元和众多接口外设，以紧凑的封装尺寸和105℃温度等级适用于需要精密MCU和空间受限的应用领域，如光通信模块、光电转换、光纤网络、5G前传、高速数据中心、云服务器等市场，成为国内首家切入并推进光模块市场国产化的MCU产品。

兆易创新更进一步推出了基于Arm  Cortex-M33内核的GD32E5三个系列全新高性能MCU。GD32E5系列采用最新Armv8-M架构的Cortex-M33内核，处理器主频最高可达180MHz，内置用于任务隔离的内存保护单元(MPU)，可进一步提高系统可靠性。

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