分布式单元和射频单元插头插座

发布时间:2020/10/22 23:41:58 访问次数:2091

NVIDIA取消这两款产品的原因不明，RTX 3080 20GB取消的原因可能是GDDR6X显存产能低，但使用GDDR6显存的RTX 3070 16GB取消的原因未知。

Qualcomm Technologies深厚的5G专长和在全球范围内的技术领导力使公司独具优势，能够提供全面丰富的网络基础设施平台，以支持创新型、高性能、虚拟化和模块化5G网络的大规模部署。我们正在和移动运营商、网络设备厂商、标准化组织及其它参与方密切合作，实现上述网络部署。

5G RAN系列平台旨在支持现有和新兴的网络设备厂商加速vRAN设备和特性的部署及商用，满足公网和专网对5G的需求。上述全新平台提供完全可扩展且高度灵活的架构，面向宏基站和小基站部署，支持分布式单元（DU）和射频单元（RU）之间的全部5G功能划分选项，而这也成为Qualcomm Technologies现有的小基站5G RAN平台产品的有力补充。

系列产品:MSP430F5529IPNR C02-集成电路（IC） TI

TLC2254AIDR C02-集成电路（IC） TI

TLC5916IDR C02-集成电路（IC） TI

TPS79633DCQR C02-集成电路（IC） TI

ZX62WRD-B-5PC C34-插头插座 HIROSE

GRM0335C1H4R7CA01D C23-电容器 MURATA

NTE541 C06-二极管 NTE

MC34063ADR C02-集成电路（IC） TI

1776524 C59-接线座 PHOENIX

SPM4010T-100M-LR C24-电感器 TDK

N25Q128A13ESF40F C02-集成电路（IC） MICRON

ADS1255IDBR C02-集成电路（IC） TI

STM32F429IIT6 C02-集成电路（IC） STMICROELECTRONICS

170359-1 C32-端子 TE

LXES15AAA1-133 C01-电子元件 MURATA

2-1571552-2 C34-插头插座 TE

179938-1 C33-外壳 TE

1565373-4 C34-插头插座 TE

B32-1600 C14-开关 OMRON

GT8E-20DS-HU C33-外壳 HIROSE

DF12D(3.0)-60DP-0.5V(81) C34-插头插座 HIROSE

FBR57ND24-W1 C13-继电器 FUJITSU

5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转型。

此次Qualcomm Technologies推出的三款全新5G RAN平台分别是：Qualcomm® 射频单元平台、Qualcomm® 分布式单元平台、Qualcomm® 分布式射频单元平台。

据悉，这三款平台是全球首批宣布的专为支持领先移动运营商部署新一代开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络而打造的解决方案，旨在支持通信设备厂商将公网和无线企业专网变革为创新平台，实现全部5G潜能。

可以确定RTX 3060 Ti的计划不会有什么影响，发布时间可能在11月中旬左右，至于使用GA106核心的RTX 3060目前还没有任何消息。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）