自举电容器用于提供N沟道MOSFET所需高于电池电源电压
发布时间:2023/4/16 23:38:15 访问次数:116
两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性负载的汽车应用而设计,可适用于直流泵(制动、油、水和燃料)、空调系统(HVAC)、螺线管和致动器等设计。
这些器件特别适合于必须满足ASIL要求的汽车系统,与Allegro A2SIL™系列中其他产品一样,A4926和A4927都集成有足够多的功能来完善系统设计,帮助用户实现所需的ASIL等级要求。
A4926和A4927集成有独特的电荷泵稳压器,能够针对大多数应用提供完整的门驱动,即便是在电池电压低至5.5V时。
它们带有可选自举管理的自举电容器,可用于提供N沟道MOSFET所需的高于电池的电源电压。半桥可以由独立的逻辑电平输入或兼容SPI的串行接口来进行控制。

MotionEngine Hear提供两种版本,均可灵活满足客户需求:
MotionEngine HearCore
通过活动分类(包括步行、跑步和静止)实现情境感知
通过轻击和双击提供改进的用户接口控制
通过仅加速度计的入耳检测来控制播放并节省电能
通过计步器、活动检测以及距离和卡路里估算值跟踪健身活动
传感器要求:仅加速度计
MotionEngine Hear Premium –包括Core版本的所有功能,以及:
通过高精度3D头部跟踪实现空间音频支持
使用加速度计和/或接近检测功能进行先进的入耳检测
传感器要求:加速度计、陀螺仪和接近传感器
中芯国际联合CEO梁孟松曾经透露过,FinFET N+1工艺的功率和稳定性与7nm工艺非常相似,最大的不同在于无需EUV光刻机也可以实现。梁孟松表示,N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。
在N+1之后还会有N+2,这两种工艺在功耗上表现差不多,主要区别体现在性能及成本上。N+1工艺是面向低功耗应用领域,成本较低,而N+2面向高性能领域,成本也会增加。
提到7nm及以上高端工艺芯片,势必离不开EUV光刻机,而FinFET N+1和N+2工艺都不会使用EUV工艺,据梁孟松介绍,在当前的环境下N+1、N+2代工艺都不会使用EUV工艺,等到设备就绪之后,N+2工艺可能会有几层光罩使用EUV,之后的工艺才会大规模转向EUV光刻工艺。
(素材来源:eccn和chinaaet.如涉版权请联系删除。特别感谢)
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com/
两款全新N沟道功率MOSFET驱动器IC,能够控制以半桥配置连接的MOSFET。Allegro的A4926和A4927专为具有高功率电感性负载的汽车应用而设计,可适用于直流泵(制动、油、水和燃料)、空调系统(HVAC)、螺线管和致动器等设计。
这些器件特别适合于必须满足ASIL要求的汽车系统,与Allegro A2SIL™系列中其他产品一样,A4926和A4927都集成有足够多的功能来完善系统设计,帮助用户实现所需的ASIL等级要求。
A4926和A4927集成有独特的电荷泵稳压器,能够针对大多数应用提供完整的门驱动,即便是在电池电压低至5.5V时。
它们带有可选自举管理的自举电容器,可用于提供N沟道MOSFET所需的高于电池的电源电压。半桥可以由独立的逻辑电平输入或兼容SPI的串行接口来进行控制。

MotionEngine Hear提供两种版本,均可灵活满足客户需求:
MotionEngine HearCore
通过活动分类(包括步行、跑步和静止)实现情境感知
通过轻击和双击提供改进的用户接口控制
通过仅加速度计的入耳检测来控制播放并节省电能
通过计步器、活动检测以及距离和卡路里估算值跟踪健身活动
传感器要求:仅加速度计
MotionEngine Hear Premium –包括Core版本的所有功能,以及:
通过高精度3D头部跟踪实现空间音频支持
使用加速度计和/或接近检测功能进行先进的入耳检测
传感器要求:加速度计、陀螺仪和接近传感器
中芯国际联合CEO梁孟松曾经透露过,FinFET N+1工艺的功率和稳定性与7nm工艺非常相似,最大的不同在于无需EUV光刻机也可以实现。梁孟松表示,N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。
在N+1之后还会有N+2,这两种工艺在功耗上表现差不多,主要区别体现在性能及成本上。N+1工艺是面向低功耗应用领域,成本较低,而N+2面向高性能领域,成本也会增加。
提到7nm及以上高端工艺芯片,势必离不开EUV光刻机,而FinFET N+1和N+2工艺都不会使用EUV工艺,据梁孟松介绍,在当前的环境下N+1、N+2代工艺都不会使用EUV工艺,等到设备就绪之后,N+2工艺可能会有几层光罩使用EUV,之后的工艺才会大规模转向EUV光刻工艺。
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