BGA焊点的质量是否合格都必须有标准。IPC-A-610C中12.2.12对合格的BGA焊点的接收标准定义：焊点光滑、圆润、边界清晰、无空洞，所有焊点的直径、体积、灰度和对比度一样，位置对准，无偏移或扭转，无焊锡球。

焊接完成后，判断焊点合格与否优选的方案是满足上面的要求，但实际检验时可稍微放宽标准。如位置对准，允许BGA焊点相对于焊盘有不超过25%  的偏移量，对于焊锡球也不是不允许存在，但焊锡球不能大于相邻最近的2个焊球间距的25%。

BGA焊接常见缺陷：连锡、开路、焊球缺失、空洞、大焊锡球和焊点边缘模糊。空洞并不是BGA独有的，在表面贴装及通孔插装元件的焊点通常都可通过目视看到空洞，而不用X射线检查。

但在BGA焊接中，由于焊点隐藏在封装的下面，只有使用Ｘ射线才能检查到这些焊点是否有空洞。甚至认为空洞对可靠性有利。

制造商

ON Semiconductor

制造商零件编号

MMBT2222ALT1G

描述

TRANS NPN 40V 0.6A SOT23

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 （MSL） 1（无限）

详细描述 双极-BJT-晶体管-NPN-40V-600mA-300MHz-225mW-表面贴装-SOT-23

晶体管类型 NPN

电流 - 集电极（Ic）（最大值） 600mA

电压 - 集射极击穿（最大值） 40V

不同 Ib，Ic 时的 Vce 饱和值（最大值） 1V @ 50mA，500mA

电流 - 集电极截止（最大值） 10nA（ICBO）

不同 Ic，Vce 时的 DC 电流增益（hFE）（最小值） 100 @ 150mA，10V

功率 - 最大值 225mW

频率 - 跃迁 300MHz

工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型 表面贴装

封装/外壳 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装 SOT-23

AT32F403A可运行于工业级温度范围-40~105°C，并因应多样的内存使用需求，提供一系列芯片供选用，其丰富的片上资源分配、高集成及高性价比的一流市场竞争力，适用于工业自动化(industrial automation)，电机控制(motor control)，物联网(IoT)及消费性电子(consumer electronics)等各种成本敏感及高运算需求的设计。

主频： 240 MHz

工作电压： 2.6-3.6V

工作温度： -40-105°C

主要特性： 高达1MB闪存，高达224KB SRAM，3组独立采样ADC引擎，8组UART，2组CAN，XMC接口，USB XTAL-Less，SPIM 扩展接口(执行程序与数据可加密)

主要应用： 智能扫地机，微打印机，舞台灯光，HMI，LED显示屏，二维码扫描，电动车控制器，飞控应用，工业控制，5G应用

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