该软件已经通过了广泛的压力测试，并以领先OEM厂商的TWS耳塞作为比较基准，关键特性表现优于现有的解决方案，包括轻击和双击精度以及入耳检测。

市场对TWS耳塞和其他听觉设备的需求持续飙升，WiFore Wireless Consulting预测到2025年将会付运超过6.3亿个设备。

高通公司最近发布的“State of Play Report 2020”报告确定了情境识别是消费者对无线耳机和耳塞感兴趣的关键所在，通过自动适应当前的用户活动或设备状态来延长电池使用寿命并提供更好的用户体验。MotionEngine Hear软件提供了对于这些情境感知设备必不可少的传感器功能，同时整体系统所需的功耗低于毫安级别。

XDP™ 数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221，助力实现智能照明。该器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，实现PSR控制，并且带有通讯接口。该全新驱动IC在美国加州阿纳海姆APEC2019上进行了展示。

XDPL8221具备诸多高级功能，可实现恒压、恒流和恒功率控制，运行参数可通过GUI配置。这可以帮助工程师们便捷地设计多功能和高性能的LED驱动器。

XDPL8221方案能实现较高的效率。该驱动IC支持100 VAC~277 VAC或127 VDC~430 VDC的较宽输入电压范围。

第二代先进工艺（N＋1）进展顺利，已进入客户产品验证阶段。9月下旬，中芯国际再度对外回应称，第二代FinFET N＋1工艺已经进入客户导入阶段，有望于2020年底小批量试产。这个消息比之前的爆料看起来进度更快一些。

说起7nm就不得不提到目前世界上仅有的两家可以量产7nm芯片的晶圆代工巨头台积电和三星。同样是7nm工艺，台积电在早期不使用EUV的情况下搞定了7nm芯片的量产，而且效果还很不错。而三星由于使用EUV设备初期产能低，成本高，因此没有预想中的顺利，比台积电稍落后一些。

后续能够紧追前两大芯片巨头推出7nm工艺的应该也就中芯国际和英特尔了。然而前段时间英特尔CEO司睿博在接受美媒采访时表示，工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷，目前正在了解这些缺陷，并有计划解决7nm工艺问题。甚至还传出英特尔考虑由台积电或三星来承接其7nm芯片代工的消息。

(素材来源：eccn和chinaaet.如涉版权请联系删除。特别感谢）

csh.51dzw.com