骁龙7系最新5G移动平台——Qualcomm®骁龙™750G 5G移动平台，旨在提供真正面向全球市场的5G能力、出色的HDR游戏体验以及绝佳的终端侧AI性能。

目前已有超过275款采用骁龙7系移动平台的终端设计已发布或正在开发中，其中包括140款5G产品。

骁龙750G支持的部分Qualcomm®Snapdragon Elite Gaming™特性能够提供流畅、低时延的游戏体验，从而为用户带来更丰富的娱乐享受。

与骁龙730G相比，骁龙750G集成的Qualcomm® Adreno™ 619 GPU能够提供高达10%图形渲染速度提升，并带来栩栩如生的出色画质。

玩家可以在多人游戏中尽享5G优势，或利用5G云游戏平台将他们喜爱的游戏传输到智能手机上。

Qualcomm Cloud AI 100边缘方案开发套件是已经优化的系统级解决方案，能够提供高性能的AI推理、视频处理和5G连接。该开发套件由三个模组化的Qualcomm®组件构成：

Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理

Qualcomm®骁龙™865模组化平台——支持应用和视频处理

骁龙X55调制解调器及射频系统模组——支持全球运营商的预认证模组实现领先的5G连接能力

利用低功耗Qualcomm AI Engine支持的基于AI的回声消除和背景噪声抑制，让用户能够在游戏中享受更高质量的语音聊天、不间断的语音通信，并使用始终开启的语音助手。

为了提高检查过程的效率和准确度，机器视觉在工业自动化和运输领域的应用日益普遍。机器视觉可以理解和解释检查过程中获得的图像。机器视觉市场预计将在2020年有107亿美元的市场规模，截至2025年将达到147亿美元。

研华EPC-C301嵌入式工控机搭载Intel®第八代 Core™ i7 - 8665UE/i5-8365UE低功耗CPU，可为摄像头、门控、读卡器、键盘和收据打印机等外围设备提供丰富的I/O接口。

EPC-C301不仅拥有多达4LAN及4种扩展方式，它还具有170 x 118 x 70毫米（6.69 x 4.64 x 2.75英寸）的超紧凑外形，支持-20至60°C（-4〜140°F）的工作温度范围，轻松实现多样化解决方案。