中国目前已成为全球最大的分立器件市场，2003年我国分立器件生产形势良好，呈上升趋势。根据以往资料分析来推算，2003年分立器件销售量达到510亿只，增长38.2%；销售额50亿元，增长率约在3.7%-4%。据CCID分析,2003年我国分立器件市场规模已占全球的1/3，且今后还将以接近20%的速度增长。预计到2008年中国分立器件市场规模将超过900亿元，虽然中国分立器件市场竞争中仍是以日本企业为代表的国外厂商占据优势，但国内厂商正迎头赶上，其中长电科技更成为首次进入我国市场前十五位大供应商的国内企业，且成为市场成长最快的企业。

半导体分立器件制造行业现状

根据中国半导体行业协会2002年“产业调研”资料分析，截止到2002年6月底，国内共有分立器件企事业单位130家，其中长三角地区有40多家，京津环渤海湾地区37家。

按国内半导体分立器件行业销售总额比重分布，其中长三角地区占43.3%，京津环渤海湾地区占24.9%，珠三角地区占19.3%，西部地区占3.4%，其他地区占8.8%。

我国生产分立器件的企业主要分布在江苏、浙江、广东、天津等省市，占到全国的76.4%以上。

总体上我国分立器件规模是四多四少，即：大型企业少，中小型企业多；外资、国资少，民资企业多；高端产品少，中低档产品多；重复生产多，冲击型生产少。

聚集优势寻求产业突破口

我国分立器件企业的优势在于：投资少、见效快；劳动密集型企业多，可以充分利用外来务工者；可以按照市场供求关系，抓住商机，迅速调整产品结构；市场比较稳定，有微利，只要生产能上去，就有较好的收益；可以在芯片制造、封装、测试、材料、设备等方面形成单元体为主的生产，避免小而全、大而全地增加企业负担等等。

我国分立器件的劣势也恰恰在此：由于投资少、生产规模小，因此抗风险能力差；技术水平落后，产品在中低档徘徊；开发能力不足，跟不上世界先进水平，跟不上整机厂的需求，跟不上产业技术水平发展的潮流；重复生产、压档压价、无序竞争等。这些都阻碍了我国分立器件产业的发展。

有关资料显示，2004年世界电子元器件继续保持快速发展，市场容量在3500亿只～3800亿只的水平，2004年分立器件仍将以25%～30%的速率增长，市场前景是比较乐观的。但我国分立器件产业的突破口还在于从高端产品上发力。同时，需要不断探索市场的需求、确定企业追求的目标。

我国电子产品市场已经呈现出高速发展的势头，未来几年仍有很大的发展潜力。那么，在中国电子产品市场，最有机会的产品是什么呢？市场驱动力又有哪些？据市场调查预测，国内市场对半导体功率模拟和功率分立产品的需求最为强劲，尤其是采用先进表面封装的低电压功率MOSFET，以及高功效离线功率开关产品。因此功率产品是中国市场的主要商机。从手持电池供电设备，到汽车、服务器和电信设备等高电压系统，没有哪一门类离得开功率产品。功率器件是当今现代电子系统的核心，而且，国内市场对消费电子和家用电器如空调及电冰箱等的需求持续增长，加上中国制造业的发展壮大，使功率产品成为极具价值的资源。

在封装形式上，随着科技进步和人们需求的不断提高，封装正向着体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强的方向高速发展，而SMT(表面装贴技术)取代THT(通孔直插式安装技术)则是这一发展中具有划时代意义的重大技术突破，片式晶体管作为SMT的关键支撑也得到快速发展，且技术含量和投资规模也在快速提升。

2004年以全球晶圆代工市场而言，据预测晶圆制造将扩大40%，市场容量相对扩张、晶圆制造能力不足(8英寸以上)。

分立器件在这全球化代工中，将如何应对并发挥自己的能力，争取一席之地？据业界人士分析，2004年分立器件市场迅速扩大，有很多品种供不应求，分立器件产品价格将上涨3%左右(有部分品种上涨5%)，这是十多年来从未见到的大的利好消息。分立器件生产厂家应迅速把握这一有利时机，争时间、抢速度、扩大生产，争取更大的利益。

（转自 中电网）