Microchip公司始终致力于推出新的串行EEPROM，每年向客户交付EEPROM器件约10亿件。

Microchip的4Mb串行EEPROM器件受MPLABò串行存储器产品入门工具包支持。该工具包含有串行存储器接口板、串行EEPROM入门软件包、USB电缆、包含MPLAB X的集成开发环境的光盘、Total Endurance™软件模型和串行EEPROM接口工具。

32位Arm® Cortex®-M微控制器RA产品家族的灵活配置软件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和连接功能、高级神经网络、机器学习和电机控制功能，以及增强的编译器、调试器与开发环境。其增强的安全和连接功能可帮助开发人员快速创建安全的IoT端点和边缘解决方案，可适用于工业4.0、楼宇自动化、计量、医疗、消费类可穿戴设备及家用电器等应用。

性能——CrossLink-NX-17的下列三个特性使其性能大幅提升：

支持高速I/O——CrossLink-NX-17 FPGA支持各种高速I/O（包括MIPI），非常适合嵌入式视觉应用

瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，CrossLink-NX-17可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到10毫秒内完成全部器件配置

高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理，CrossLink-NX-17平均每个逻辑单元有170 bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍

小尺寸——首款CrossLink-NX-17器件的尺寸仅为3.7 x 4.1 mm，比同类FPGA小四倍之多，能够更好地支持客户减小系统尺寸

软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant® 2.1设计软件外，莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库，以及常用的嵌入式视觉应用

SWA解决方案采用功耗极低、小尺寸的莱迪思iCE40 UltraPlus™ FPGA，为开发人员提供实现单线接口所需的硬件和软件，在系统的组件和电路板之间聚合多个通用I/O（I2C、I2S、UART和GPIO）数据流。莱迪思目前在预配置位流中提供以下聚合I/O配置，以实现应用的快速原型设计开发。

两个I2S、一个I2C外设、一个I2C控制器和八个GPIO信号

六个I2C控制器和两个GPIO信号

一个I2C控制器和12个GPIO信号

三个I2C控制器、两个I2C外设和15个GPIO信号

一个I2S、一个I2C控制器，一个I2C外设和八个GPIO信号

要求客制化配置的莱迪思客户可以免费从莱迪思技术支持获取。

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