台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21%，营收主力为7nm制程，受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载;而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。

三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响，使其调整自家AP的晶圆代工业务量;然客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减3%。

联电代工价格调涨推升第三季营收，力积电以年成长率26%居冠

联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，由于2019年的基期较低，预估2020年第三季营收年增率将达16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后，其14nm的接单情况。

制造商: Infineon

产品种类: IGBT 晶体管

RoHS: 符合RoHS 详细信息

商标: Infineon Technologies

配置: Single

集电极—发射极最大电压 VCEO: 1.6 kV

集电极—射极饱和电压: 2.35 V

栅极/发射极最大电压: +/- 25 V

最大工作温度: + 150 C

封装 / 箱体: TO-247-3

封装: Tube

集电极最大连续电流 Ic: 60 A

最小工作温度: - 40 C

安装风格: Through Hole

Pd-功率耗散: 312 W

系列: IHW30N160

工厂包装数量: 240

市场CIS与DDI需求大量提升，东部高科(DB HiTek)产能满载，目前不排除调涨代工价，将拉升其第三季整体营收，年成长率微幅上升2%。拓墣产业研究院指出，整体而言，虽然目前下游客户端需求上升，然仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况，业者需密切掌握动态，方可快速调整策略布局。

基于龙芯芯片级的内生安全机制，建立起上层的安全生态。

基础安全体系：包括安全固件、可信计算支撑体系、工控安全支撑体系。

基础硬件设施：包括各种终端电脑、服务器、网络安全设备（例如堡垒机、VPN、防火墙、交换机等）、密码设备（例如密码机、密码卡、USBKey、密码CA等）。

安全操作系统：为应用程序提供运行环境，制定应用安全审核、内核安全接口、以及自主访问控制等标准规范。

安全平台软件：是信息网络安全等级保护规范要求的产品，种类繁多，包括安全浏览器、防病毒软件、安全电子邮件、电子文档管理、安全网络会议、视频监控系统、安全登录、以及各类审计管理系统。