INN650D02 “InnoGaN”开关管基于业界领先的8英寸生产加工工艺，是目前市面上最先量产的先进制程氮化镓功率器件，这项技术的大规模商用将推动氮化镓快充的快速普及。

次级侧采用一颗同样出自于美思迪赛半导体的另一颗超高集成度的SOC芯片，型号为MX5420。这颗芯片的最大特点是其在一个引脚极少的SOP-10的封装内同时放进去了快充协议识别控制和同步整流控制器。协议方面除支持USB PD3.0规范外，还兼容QC3.0、华为FCP、三星AFC,展讯SFCP以及BC1.2、Apple 2.4A等快充协议;并内置了手机移除后快速放电电路。

集成同步整流控制器和PD3.0等丰富快充协议控制器的SOC芯片，而且从相关的兼容性测试结果来看，这颗芯片有着非常优异的快充协议兼容性，这也可以从侧面反映出美思迪赛半导体强悍电路整合及研发实力。

MX5420搭载了美思迪赛半导体专有的Smart-Feedback技术，采用数字算法把传统初次级电压及电流RC环路补偿网络直接省去。同时因为Smart-Feedback加持，没有传统反馈环路系统不稳定的问题，工程师在采用MIX-DESiGN美思迪赛MX5420设计时不需要要考虑难调的环路增益和反馈裕度，因此得益于该公司Smart-Feedback的技术，除了电路能更加简洁，同时更大大节省工程师的开发时间和成本。

美思迪赛65W氮化镓快充方案装入外壳进行简单的上电测试，ChargerLAB POWER-Z KT002检测到该方案支持Apple2.4A、Samsung5V/2A、QC3.0、QC2.0、DCP、AFC、FCP等多动协议。

方案支持USB PD3.0 PPS协议，其中固定电压输出档位为5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A;PPS电压档位为3.3-21V/3A。

使用这套方案ANKER 60W移动电源充电，显示电压20.39V，电流2.9A，充电功率约为59.3W，移动电源接近全速充电。

iPhone 11 Pro Max充电，显示电压9.28V，电流2.08A，充电功率约为19.4W，正常进入USB PD快充。

三星S20 Ultra充电，显示电压9.29V，电流1.51A，充电功率约为14.1W，正常进入USB PD快充。

小米10 Pro充电，显示电压5.21V，电流2.79A，充电功率约为14.6W，正常进入USB PD快充5V充电模式。

华为P30 Pro充电，显示电压9.27V，电流1.26A，充电功率约为11.7W，正常进入USB PD快充模式。

魅族17 Pro充电，显示电压9.28V，电流2.03A，充电功率约为18.9W，正常进入USB PD快充模式。

全球范围内成为继TI和安森美之后的第三家推出氮化镓驱动的公司。打破了外企长期以来对氮化镓控制和驱动器的垄断地位，大大加速了氮化镓快充技术的本土化进程。

美思迪赛半导体在传统的AC-DC非快充市场已取得不错占率和口碑，并已成为了多个知名手机品牌标配快充电源的的主力芯片供应商。

从搭载美思迪赛MX6535的氮化镓快充方案来看，虽然具备最大65W的输出能力，但整体方案的体积非常小巧。这一方面得益于MX6535内置了氮化镓驱动，并消除了传统的二次反馈电路;另一方面也得益于搭配了自家的次级芯片MX5420，内置同步整流控制器和协议识别，并通过数字算法把传统初次级电压及电流RC环路补偿网络直接省去，而且亮点是MX5420完成所有快充复杂的功能的同时竟然然只有区区10个PIN脚。

美思迪赛半导体这套氮化镓快充方案具有非常强的竞争力。其特点就是，仅需要一块小PCB板就能实现65W输出，打破了传统氮化镓充电器内部复杂的结构设计。开发更简单、用料更精简、综合成本更低。可以想象以MX6535的超强竞争力，将在未来的氮化镓市场赢得不错的市场份额。