带Qorvo edgeBoost™的QPF7219电容提高3倍，覆盖范围几乎达到2倍

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.行业首款集成前端模块 (iFEM)---QPF7219。该模块集成到 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统中时，能提供覆盖整个住宅的可靠网络。iFEM 结合 Qorvo 先进的 BAW 滤波器技术和独有的 edgeBoost（或平坦功率）功能，令 Wi-Fi 覆盖范围增大近一倍，容量增大近3倍，以支持更多设备。

据 Wi-Fi Alliance®预测，Qorvo QPF7219 iFEM 采用 2.4GHz Wi-Fi 全带宽，使其完全适用于智能家居，且相比竞争产品，能够提供更广泛的 FCC 合规范围。

Qorvo 致力于帮助我们的客户解决与 Wi-Fi 6 系统性能有关的挑战。我们的新款紧凑型 edgeBoost BAW 滤波器 iFEM 可以消除干扰，提高效率和缩小尺寸，这些都有利于提高速度，扩大覆盖范围和连接更多设备。

新系列μPOL™电源解决方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和简化集成，开创了“电源管理解决方案的新时代”。

可扩展和高度可配置的多次可编程内存，提供更大的灵活性。

适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。

在美国加利福尼亚州阿纳海姆举行的2019年APEC展会上首次发布。

发布了新系列μPOL™ DC-DC转换器，这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。

系列没有使用传统的分离集成电路和电感器的方法， 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中，从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。

产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度减少所需的外部组件，保持最高性能，同时提供简化设计，便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案（每立方毫米1瓦特），比其他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。

TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了μPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL™技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, FPGAs 等产品的旁边。通过使转换器和芯片组之间的距离最小，实现寄生电阻和电感最小化，以便对动态负载电流的快速响应和精确调整。

μPOL™和nPOL™是指是指被放置在复杂的芯片组例如ASICs, FPGAs等其他复杂集成电路旁工作的集成DC-DC转化器。

主要应用

网络存储：企业SSD/存储区域网络

服务器：主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器

网络通信和电信：以太网交换机、路由器、5G小基站和5G基站

汽车（未来）

主要特点和优势

占用空间3.3 x 3.3 x 1.5 mm。

输出每立方毫米1瓦特，与现有产品相比，所需电容低50%。

适用于-40°C到125°C的接点温度范围。

μPOL™、nPOL™以及The Future of Integrated Technology™是Faraday Semi的注册商标。