3nm芯片的设计费用约达5-15亿美元，新建一条3nm产线的成本约为150-200亿美元。而按媒体的报道称，这两年以来，台积电为了3nm芯片的研发，至少已经投入了6000亿新台币（约200亿美元），三星这两年以来预计也投入近200亿美元。而3nm预计要到2022年才会量产，剩下的这两年时间里，像台积电、三星等肯定还会继续投资研发。

CEVA-BX2芯片制造开始进入烧钱时代，资金限制了一般的芯片代工企业向下一代前进，所以它们的工艺只能停留在目前水平。这也就意味着，当芯片工艺越来越先进之后，市场就会越来越高度集中，强者就越来越强。

美国对中国芯片产业重压的背景下，我国明显加快了芯片产业链的自主化道路，而中芯国际作为中国大陆最大的晶圆代工企业，对于中国半导体产业乃至整个中国的经济发展，具有重大战略地位。国家产业基金一期、二期，上海集成电路基金一期、二期，以及国内外众多投资集团，相继出重金力挺中芯国际，便可见一斑。

中芯国际与台积电的距离,在晶圆代工行业，大致分为三个梯队：第一梯队是由拥有先进制程工艺的台积电、英特尔、三星组成的超级阵营；第二梯队包括仍处在摸索自主芯片道路上的中芯国际、格芯、联电等；而华虹半导体、高塔半导体、力积电等则属于第三梯队。

Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品 IMG iEW410 。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMG iEW400基础上又开发了iEW410，旨在满足入门级物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：

以20MHz频宽运行：支持低数据速率应用，以节省电池电量

目标唤醒时间（TWT）技术：延长深度休眠时间，显著改善电流消耗并延长电池续航时间

正交频分复用多址（OFDMA）技术：支持对带宽进行分段，从而高效地传输数据，降低功耗，同时提高性能和数据吞吐量

BSS Coloring技术：增强高密度环境中的性能，提高数据吞吐量

双子载波调制（DCM）技术：针对低数据速率提高了性能

可选的上层MAC，可用于卸载主处理器的工作量，以降低系统总功耗

可选的电源管理单元（PMU），支持针对低功耗进行了优化的2.7-4.5V直流电源

专门针对成本敏感型市场开发了这款IP，同时并没有牺牲其各项性能优势，它依然是物联网、可听戴和可穿戴设备的理想选择。相反，我们创造了一种技术，即占用最小的面积，但仍可为客户提供11ax/Wi-Fi 6的所有优势。

iEW410现在已可提供授权。其主要功能包括：

完整的2.4GHz低功耗Wi-Fi解决方案

经过硅验证的设计，裸片面积为5.65 mm2（包括模拟焊盘），采用台积电（TSMC ）的40纳米 LP工艺

休眠控制器可确保降低整个系统级功耗

可选的集成电源管理单元（PMU）

针对QFN封装进行了设计

可选的UMAC，用于卸载主处理器的处理任务，从而最小化功耗以及对主处理器的需求。

(素材来源：eepw.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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