超低功耗 DC/DC 转换器,除了电池管理电路外，TI 还针对 300mA 输出电流设计方案推出了最小、最低功耗的降压转换器 TPS62740，其可在主动工作状态下支持 360nA 的静态电流，而待机状态下静态电流则为 70 nA。这款转换器可在低至 10uA 的电流下实现超过 90% 的效率。它可实现 31 平方毫米的总体解决方案尺寸，支持可编程输出电压特性与 DCS-Control™ 功能，从而可为 TI 超低功耗 MSP430FR59xx 微控制器 (MCU) 等微控制器、以及 SimpleLink™ CC2541 无线 MCU 等蓝牙 (Bluetooth®) 低能耗解决方案供电。此外，

作为电源管理集成电路与 MCU 的领先供应商，TI 正在通过创新产品以最高效率及最低功耗从环境源提取和管理能源，将低功耗设计推向新高。2011 年，TI 推出了支持 330nA 低静态电流的 bq25504 升压充电器电路。TI 还可提供支持任何低电压、低功耗设计需求的升压转换器、降压转换器以及电池充电器。      

bq25570 与 bq25505 采用 3.5 毫米 × 3.5 毫米 QFN 封装，TPS62740 采用微型 2 毫米 × 3 毫米 SON 封装，而 TPS62737 与 TPS62736 则也采用 3.5 毫米 × 3.5 毫米 QFN 封装。

功率MOSFET，它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM 25 V 功率MOSFET。该器件在MOSFET性能方面树立了新的行业标杆，不仅通态电阻（RDS(on)）降低，还具有业内领先的热性能指标。该产品适合的应用非常广泛，包括马达驱动、SMPS（包括服务器、电信和OR-ing）和电池管理等等。

新封装概念将源极（而非传统的漏极）与导热垫相连。除了实现新的PCB布局，这还有助于实现更高的功率密度和性能。目前推出的两个型号占板面积不同，它们分别是：源极底置，标准门极布局的PQFN 3.3x3.3 mm封装；及源极底置，门极居中的PQFN 3.3x3.3 mm封装。源极底置，标准门极布局的封装是基于当前的PQFN 3.3x3.3 mm引脚分配布局。电气连接的位置保持不变，方便将如今标准的漏极底置封装简单直接地替换成新的源极底置封装。在门极居中的封装中，门极引脚被移到中心位置以便于多个MOSFET并联。由于漏-源极爬电距离增大，多个器件的门极可以连接到同一层PCB上。将门极接口移到中心位置还能使源极面积增大，从而改进器件的电气连接。

Active-Semi的产品包括微处理器和模拟结合的智能电动机控制系统以及可编程电源管理两部分，产品特性包括通过模块化IP，为客户设计生产高度定制化灵活的产品，同时具有可编程可配置特性，并提供丰富的软件及IP资源。Larry强调，Active-Semi拥有众多知识产权。

Larry强调了Active-Semi在模拟和数字领域的结合，这也是公司顺利开辟全新市场的重要原因。

可编程电源市场的前景非常广阔。包括SSD、白电、电动工具以及视频编解码领域都是传统可编程电源市场的强项，并且有着稳定增长，对于未来，包括可穿戴市场、车用市场将是可编程电源最具潜力的市场。

在可编程技术上，Active-Semi具有ActiveCiPS专利技术，可在芯片生产时对CiPS组件进行编程，通过修改非易失性闪存而不是MASK，然后提供给客户，从而实现产品的高度灵活性与快速上市周期。

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