意法半导体马达驱动器适用于汽车
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:313
意法半导体的VNH3SP30 H桥型马达驱动器采用单一封装，适用于大功率汽车应用，如车窗玻璃升降、座椅调节器和DC马达控制。VNH3SP30是全桥马达驱动器，输出电流30A，最大工作电压40V，每引脚串联电阻45mΩ。其控制输入端兼容与15V的逻辑电平，支持高达10kHz的脉宽调制。
意法半导体的VNH3SP30 H桥型马达驱动器有欠压和过压保护功能，还有热关断电路。它由两个单片高端驱动器(HSD)和两个低端开关组成。意法半导体的VNH3SP30 H桥型马达驱动器采用MultiPowerSO-30表面安装型封装，其底座为电绝缘框架，批量1,000只采购时价格为2.5美元(仅供参考)。
意法半导体的VNH3SP30 H桥型马达驱动器采用单一封装，适用于大功率汽车应用，如车窗玻璃升降、座椅调节器和DC马达控制。VNH3SP30是全桥马达驱动器，输出电流30A，最大工作电压40V，每引脚串联电阻45mΩ。其控制输入端兼容与15V的逻辑电平，支持高达10kHz的脉宽调制。
意法半导体的VNH3SP30 H桥型马达驱动器有欠压和过压保护功能，还有热关断电路。它由两个单片高端驱动器(HSD)和两个低端开关组成。意法半导体的VNH3SP30 H桥型马达驱动器采用MultiPowerSO-30表面安装型封装，其底座为电绝缘框架，批量1,000只采购时价格为2.5美元(仅供参考)。
相关技术资料- 5-24全球首台1000nits激光电视探索X1 Ultra详解
- 5-24 新品4MP 图像传感器 —SC4336H
- 5-24ToF传感器工作原理及应用知识介绍
- 5-24表面贴装技术(SMT)TLSM系列特点和优势
- 5-24全新 OPPO Find X9 系列参数
- 5-24首项预测性维护国际标准正式发布
- 5-23TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存应用
- 5-23视频生成模型Veo 3+ Flow应用参数设计
- 5-23扩散语言模型Gemini Diffusion解读
- 5-23氮化炮（GAN）智能功率模块（IPMS）探究
- 5-23集成照片传感器和被动过滤器系列详解
- 5-2318输出网络同步器与JESD204B/C产品详情
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
