新兴IP公司SiliconPipe的出现将对各种类型的内互连(interconnect)产生革命性的变化，该公司日前公布了一项内存接口应用技术，使得背板的连接速率最高达40Gbps。该技术遵循Jedec对内核逻辑和住存储器的规范，Jedec是电子工业联盟的半导体工程标准化组织。

    SiliconPipe公司行政主管Kevin Grundy表示，“现在的存储器内互连技术和使用原料非常多样，这种情况应该有所改变，我们应该统一标准，以降低实现的难度。”

    Grundy特别提到，在Jedec内部正在讨论关于集成一个告诉线性/串并转换器，将传统的dual-in-line内存模块转换成线性I/O的双列直插存储模块(DIMM)规格。“这将取决于DIMM和内存控制器之间有快速、多点线性连接”，Grundy说，“但这对DIMM和控制器端来说都需要进行大量的优化工作。”

    SiliconPipe正在对该技术进行性能测试，预计将向内存或核心逻辑供应商提供该项IP技术。