Vishay的FC系列薄膜芯片电阻TCR值低至±25PPM/℃(图)
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:502
日前,Vishay公司宣布推出新型FC系列高频芯片电阻。此系列电阻能够在超过100MHz的频率避免转降,它们采用各种尺寸的封装,包括尺寸为0402超小型封装。
这些新型Vishay薄膜FC芯片电阻主要用于需要高频快速响应电路的固定电信和军事/航空系统中的低噪声放大器、高精度分压器、衰减电路和线路末端应用。FC产品数据表中提供了高频性能数据,以帮助设计人员为其设计选择最佳元件。这些新型FC电阻芯片具有低内部电感,可在高频范围内工作。特殊激光修边流程实现了低至0.1%的高精度容差和范围介于10Ω ~1000Ω (根据封装尺寸)的芯片电阻值。这些FC芯片电阻为额定电阻值大于50Ω的器件提供了±25ppm/℃的TCR值。
采用1206、1005、0805、0603、0505及0402等小型标准封装的FC系列芯片电阻使用户无需定制高频器件或将电路调到相应的频率。因此,设计人员能够更灵活地选择符合高频电路性能要求且易于集成的现成解决方案。
该系列的每一款芯片电阻均采用纯度为99.6%的氧化铝衬底和钝化的镍铬电阻层。在镍隔板上的FC器件末端使用金或SN 60焊接而成。在+70℃时,所有这些器件的规定稳定性均超过2000小时,为500ppm/℃,它们的工作温度范围介于–55℃~+125℃。
目前,这些新型器件的样品和量产批量均已提供,大宗订单的供货周期为8周。
日前,Vishay公司宣布推出新型FC系列高频芯片电阻。此系列电阻能够在超过100MHz的频率避免转降,它们采用各种尺寸的封装,包括尺寸为0402超小型封装。
这些新型Vishay薄膜FC芯片电阻主要用于需要高频快速响应电路的固定电信和军事/航空系统中的低噪声放大器、高精度分压器、衰减电路和线路末端应用。FC产品数据表中提供了高频性能数据,以帮助设计人员为其设计选择最佳元件。这些新型FC电阻芯片具有低内部电感,可在高频范围内工作。特殊激光修边流程实现了低至0.1%的高精度容差和范围介于10Ω ~1000Ω (根据封装尺寸)的芯片电阻值。这些FC芯片电阻为额定电阻值大于50Ω的器件提供了±25ppm/℃的TCR值。
采用1206、1005、0805、0603、0505及0402等小型标准封装的FC系列芯片电阻使用户无需定制高频器件或将电路调到相应的频率。因此,设计人员能够更灵活地选择符合高频电路性能要求且易于集成的现成解决方案。
该系列的每一款芯片电阻均采用纯度为99.6%的氧化铝衬底和钝化的镍铬电阻层。在镍隔板上的FC器件末端使用金或SN 60焊接而成。在+70℃时,所有这些器件的规定稳定性均超过2000小时,为500ppm/℃,它们的工作温度范围介于–55℃~+125℃。
目前,这些新型器件的样品和量产批量均已提供,大宗订单的供货周期为8周。
上一篇:新型可编程系统级芯片混合信号阵列