VYF2339制造商:

Cirrus Logic

产品种类:

接口—CODEC

RoHS:

类型:

Audio CODEC, Stereo

分辨率:

24 bit

转换速率:

192 kHz

接口类型:

Serial (I2C, SPI)

ADC 数量:

2 ADC

DAC 数量:

2 DAC

最小工作温度:

- 10 C

最大工作温度:

+ 70 C

安装风格:

SMD/SMT

封装 / 箱体:

TSSOP-28

封装:

Reel

高度:

0.9 mm

长度:

9.7 mm

产品:

Audio CODECs

系列:

宽度:

4.4 mm

商标:

Cirrus Logic

THD + 噪声:

- 100 dB ADC/- 100 dB DAC

ADC 输入端数量:

2 Input

DAC 输出端数量:

2 Output

产品类型:

CODECs

4000

子类别:

Interface ICs

单位重量:

403 mg

 

ThermaWickTM THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170 W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力，或延长现有工作条件下的使用寿命，同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响，因此可提高整体电路的可靠性。

THJP系列器件容量低至0.07 pF，是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及AMS、工业和电信应用滤波器。

器件从0603到2512分为六种外形尺寸，同时可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅（Pb）和无铅（Pb）卷包端接两种类型供选择。

 

制造商

Intel

制造商零件编号

EP4CE22F17C8N

描述

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 （MSL） 3（168 小时）

LAB/CLB 数 1395

逻辑元件/单元数 22320

总 RAM 位数 608256

I/O 数 153

电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 256-LBGA

供应商器件封装 256-FBGA（17x17）

 

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