圆形连接器外部单频率的高动态
发布时间:2020/4/4 23:10:45 访问次数:806
AD9139/ADL5375评估板(AD9139-DUAL-EBZ),数字模式发生器评估板(AD-DPG3),电路提供一个同步宽频带发射器，可支持高达1150 MHz的超宽I/Q带宽。该设计证明了高带内信号性能，如高无杂散动态范围(SFDR)、低误差矢量幅度(EVM)和宽频带范围内的平坦频率响应。
多个通道间的同步性能对于象限误差校正(QEC)尤为重要。启用多芯片同步时，转换器之间的延迟失配可能在一个时钟周期内，并且存在对齐良好的同步时钟。
高速同步的挑战是要在过程、电压和温度(PVT)中达到数模(DAC)时钟周期的精度。要达到这种精度，需要在DAC上实施同步逻辑块，并且必须在板上精心设计布局和时钟方案以与同步逻辑块配合使用。
支持E频段中的宽带点对点应用，确保零中频(ZIF)和复中频(CIF)。出色的同步性能使其能够支持雷达等应用中的严格对齐要求。
AD9139-DUAL-EBZ评估板功能,用于实现电路的AD9139-DUAL-EBZ评估板
标准包装：1类别：连接器，互连器件家庭：圆形连接器系列：1S包装：散装连接器类型：插头，母插口和公引脚针脚数：6外壳尺寸 - 插件：306外壳尺寸，MIL：-安装类型：自由悬挂，直角端接：焊杯紧固类型：推挽式，销锁朝向：带标记侵入防护：IP50 - 防尘外壳材料，镀层：黄铜，镀铬触头镀层：金特性：后壳，屏蔽触头镀层厚度：-额定电流：7A电压 - 额定：-工作温度：-55°C ~ 250°C
CN-0205将ADL5375 I/Q调制器连接到,AD9122双通道、1.2 GSPS高速DAC，CN-0243采用外部单频率参考的高动态范围RF发射器信号链，适合DAC采样时钟和IQ调制器本振生成。
ADIsimPLL设计工具
ADIsimRF设计工具
AD9139-DUAL评估板快速入门指南
ADI公司数据模式发生器(DPG)
数据手册和评估板
AD9139数据手册
ADL5375数据手册
AD9139-DUAL评估板
ADL5375-05评估板
深圳市永拓丰科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
(素材来源：ttic和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
AD9139/ADL5375评估板(AD9139-DUAL-EBZ),数字模式发生器评估板(AD-DPG3),电路提供一个同步宽频带发射器，可支持高达1150 MHz的超宽I/Q带宽。该设计证明了高带内信号性能，如高无杂散动态范围(SFDR)、低误差矢量幅度(EVM)和宽频带范围内的平坦频率响应。
多个通道间的同步性能对于象限误差校正(QEC)尤为重要。启用多芯片同步时，转换器之间的延迟失配可能在一个时钟周期内，并且存在对齐良好的同步时钟。
高速同步的挑战是要在过程、电压和温度(PVT)中达到数模(DAC)时钟周期的精度。要达到这种精度，需要在DAC上实施同步逻辑块，并且必须在板上精心设计布局和时钟方案以与同步逻辑块配合使用。
支持E频段中的宽带点对点应用，确保零中频(ZIF)和复中频(CIF)。出色的同步性能使其能够支持雷达等应用中的严格对齐要求。
AD9139-DUAL-EBZ评估板功能,用于实现电路的AD9139-DUAL-EBZ评估板
标准包装：1类别：连接器，互连器件家庭：圆形连接器系列：1S包装：散装连接器类型：插头，母插口和公引脚针脚数：6外壳尺寸 - 插件：306外壳尺寸，MIL：-安装类型：自由悬挂，直角端接：焊杯紧固类型：推挽式，销锁朝向：带标记侵入防护：IP50 - 防尘外壳材料，镀层：黄铜，镀铬触头镀层：金特性：后壳，屏蔽触头镀层厚度：-额定电流：7A电压 - 额定：-工作温度：-55°C ~ 250°C
CN-0205将ADL5375 I/Q调制器连接到,AD9122双通道、1.2 GSPS高速DAC，CN-0243采用外部单频率参考的高动态范围RF发射器信号链，适合DAC采样时钟和IQ调制器本振生成。
ADIsimPLL设计工具
ADIsimRF设计工具
AD9139-DUAL评估板快速入门指南
ADI公司数据模式发生器(DPG)
数据手册和评估板
AD9139数据手册
ADL5375数据手册
AD9139-DUAL评估板
ADL5375-05评估板
深圳市永拓丰科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
(素材来源：ttic和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
上一篇：低压差稳压器发射或接收通道
上一篇：计数器数量和程序存储器
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
