尽管市调机构先后调降2005年全球半导体市场年增率，据网站SemiconductorReporter引述市调机构GartnerDataquest最新报告指出，2005年全球封装测试市场增长表现也将走向趋缓，并在2006年呈现衰退。2004年封测市场可望增长35%，达142亿美元规模，预期2005年市场攀升幅度将趋缓，但增长率仍可达16%的水准。

　　分析师JimWalker指出，2004年上半封测厂商产能皆处于相当吃紧的状态，销售额也以飞快速度增长，初步估计第二季封测市场比2003年同期劲扬37%，表现亮丽。不过，2004年下半市场扬升速度明显减慢，预估增长缓和的趋势将延续至2005年。

　　GartnerDataquest报告显示，2004年第二季封测厂商产能利用率攀上高峰，约达95%水准，不过，预期产能利用率将逐步滑落，预估在2006年第二季时将跌至谷底，约仅65～70%。

　　在厂商方面，目前台湾地区日月光和美商安可(Amkor)分别占据前2大封测厂位置，而STATSChipPac则在正式合并后，一举跃升为全球第三大封测厂，另外，台厂硅品和南茂也分别在市场上占有一席之地。

　　Walker指出，2004年封测厂商相互合并的消息时有所闻，产业面临大幅度变动。除STATS和ChipPac合并案外，安可买下悠立半导体(Unitive)，以扩增现有封装技术，另有日月光向NEC收购旗下位于山形县的后段封测厂，并与NEC签订4月封装代工合约；此外，南茂于8月间，一口气买下台厂众晶所有封测设备。