联电发展低电源消耗系统单芯片解决方案
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:393
世界第二大合约芯片制造商联电(UMC)日前与安谋国际(ARM)、Artisan、国家半导体(National Semiconductor),以及新思科技(Synopsys),五家公司共同宣布将针对ARM926EJ-STM 处理器合作推出低耗电高效能的技术展示系统单芯片。此针对ARM926EJ-S处理器推出的“ULTRA”技术展示芯片系采用联华电子130e Fusion制程,也就是可将高速与低泄漏电流晶体管整合入单一CMOS制程的0.13微米制程平台。ULTRA926芯片命名为“联华电子低消耗功率技术运用于ARM926EJ-S?处理器”(UMC Low-power Technology Reference using the ARM926EJ-STM processor.)
如何降低电源消耗是今日IC产业的一大挑战之一。五家公司在此合作中皆展现了可明显降低耗电的技术。此密切的合作关系整合各家省电技术成为整体式的降低耗电解决方案,并且提供更强大的系统省电能力。此技术预期将可节省高达60%电源消耗,并且可满足需要更长电池寿命之快速成长的手提/携带式市场需求,也就是包含了3D影像、视听以及通讯功能之多媒体产品。
此ARM926EJ-S处理器技术展示芯片ULTRA将结合安谋国际的Intelligent Energy Manager (IEM)技术、国家半导体的PowerWiseTM Technology Advanced Power Controller (APC),与整合性Hardware Performance Monitor (HPM)以降低整体电力与能源消耗。此技术的结合将使得系统具备可适应式电压调节(AVS)以及频率调节功能。使得此系统在维持使用效能下,只需要最低电压与频率可使软件运作。
此ARM926EJ-S处理器技术展示芯片ULTRA将使用新思科技领先的GalaxyTM设计平台,以获得包含多重电压与多重频率设计最佳化的低耗电设计流程。此外在整个系统单芯片上将采用新思科技DesignWare Library for AMBATM 汇排流与接口电路IP。新思科技专业服务部门为此采用该公司最先进低电源消耗设计法则,提供RTL-to-tapeout的设计服务。
Artisan的MetroTM 平台是实现低耗电技术展示设计的基础IP。此平台包含了标准组件、I/Os、内存、锁相回路设计(PLLs) 以及混合信号组件,并且设计为在任何操作电压下均具有极低的动/静态消耗功率。此外,此产品可在极低电压下操作,如此ARM IEM技术便得以成功降低耗电。
此项技术展示采用联华电子先进的0.13微米Fusion制程,亦即结合高速度与低漏电流晶体管至单一芯片上,以创造一个兼具耗电低与高效能的解决方案。而嵌入式ARM926EJ-S处理器业已通过联华电子制程验证,并具有高效能、低耗电与宽操作电压范围等特性。
这项技术展示将会包括了一个完整的系统单芯片,一个展示印刷电路板(PCB)与软件,同时这项展示也会呈现出各公司为综合低耗电方案所提供的低耗电解决能力。这项合作产出的系统单芯片成品并不打算销售,反之这个芯片是用来展示五家公司在处理IC电源使用的问题时,各家公司个别及联合所能提供的解决能力。五家公司计画在2005年初开始,选定一些展览会展出这个技术展示。
“随着消费者开始寻求具有更多功能、更复杂的手持无线装置,市场对于低耗电芯片解决方案的需求便日益增加,”安谋国际的市场开发部执行副总Mike Inglis表示,“透过与Artisan、国家半导体、新思科技与联电为ARM926EJ-S处理器在研发ULTRA技术展示上的通力合作,我们相信我们将能成功展示每一家公司技术上的价值与产品吸引力。”
“为了克服许多在奈米设计上电源管理的挑战而研发的Artisan Metro平台,是建构在一连串能大量降低电源消耗,却又能同时提高芯片密度与良率的新结构上:它最高能降低80%的电源消耗,以及最高能降低20%的芯片面积及生产良率,”Artisan的市场开发部副总Neal Carney表示,“透过与其它业界领导者的合作,Artisan成功推动整合解决方案,可以协助IC设计业者成功并实时的推出高电源效率的系统单芯片。”
“国家半导体的PowerWise技术可以让手机与其它可携式装置的制造业者提供更多的功能,却又没有消费者以往认知必须牺牲电池寿命的问题,” 国家半导体的可携式电源系统部副总Peter Henry表示,“我们正与其它的伙伴公司共同合作,提供完整的基础低电源解决方案,以便提供硅验证,先进设计工具与流程准备核心组件参考设计等方式,大幅缩短上市时程。”
“为了克服今日先进硅晶圆制造的挑战,产业界需要前所未有、更广泛、更深入的合作。这次的合作提供了经过生产验证的设计法则,让设计公司可以利用联电0.13微米及以下制程的先进低耗电能力,”新思科技的市场策略发展部副总Rich Goldman表示,“新思科技的Galaxy设计平台与DesignWare设计单元数据库的AMBA IP,以及专业服务,能够提供一个完整的低耗电设计流程,可以帮助设计工程师的电源设计符合规格、确保电源稳定度并且提升良率,也因此加速客户产品的上市时程。”
联华电子设计支持部部长刘康懋补充说,“今日的可携式
世界第二大合约芯片制造商联电(UMC)日前与安谋国际(ARM)、Artisan、国家半导体(National Semiconductor),以及新思科技(Synopsys),五家公司共同宣布将针对ARM926EJ-STM 处理器合作推出低耗电高效能的技术展示系统单芯片。此针对ARM926EJ-S处理器推出的“ULTRA”技术展示芯片系采用联华电子130e Fusion制程,也就是可将高速与低泄漏电流晶体管整合入单一CMOS制程的0.13微米制程平台。ULTRA926芯片命名为“联华电子低消耗功率技术运用于ARM926EJ-S?处理器”(UMC Low-power Technology Reference using the ARM926EJ-STM processor.)
如何降低电源消耗是今日IC产业的一大挑战之一。五家公司在此合作中皆展现了可明显降低耗电的技术。此密切的合作关系整合各家省电技术成为整体式的降低耗电解决方案,并且提供更强大的系统省电能力。此技术预期将可节省高达60%电源消耗,并且可满足需要更长电池寿命之快速成长的手提/携带式市场需求,也就是包含了3D影像、视听以及通讯功能之多媒体产品。
此ARM926EJ-S处理器技术展示芯片ULTRA将结合安谋国际的Intelligent Energy Manager (IEM)技术、国家半导体的PowerWiseTM Technology Advanced Power Controller (APC),与整合性Hardware Performance Monitor (HPM)以降低整体电力与能源消耗。此技术的结合将使得系统具备可适应式电压调节(AVS)以及频率调节功能。使得此系统在维持使用效能下,只需要最低电压与频率可使软件运作。
此ARM926EJ-S处理器技术展示芯片ULTRA将使用新思科技领先的GalaxyTM设计平台,以获得包含多重电压与多重频率设计最佳化的低耗电设计流程。此外在整个系统单芯片上将采用新思科技DesignWare Library for AMBATM 汇排流与接口电路IP。新思科技专业服务部门为此采用该公司最先进低电源消耗设计法则,提供RTL-to-tapeout的设计服务。
Artisan的MetroTM 平台是实现低耗电技术展示设计的基础IP。此平台包含了标准组件、I/Os、内存、锁相回路设计(PLLs) 以及混合信号组件,并且设计为在任何操作电压下均具有极低的动/静态消耗功率。此外,此产品可在极低电压下操作,如此ARM IEM技术便得以成功降低耗电。
此项技术展示采用联华电子先进的0.13微米Fusion制程,亦即结合高速度与低漏电流晶体管至单一芯片上,以创造一个兼具耗电低与高效能的解决方案。而嵌入式ARM926EJ-S处理器业已通过联华电子制程验证,并具有高效能、低耗电与宽操作电压范围等特性。
这项技术展示将会包括了一个完整的系统单芯片,一个展示印刷电路板(PCB)与软件,同时这项展示也会呈现出各公司为综合低耗电方案所提供的低耗电解决能力。这项合作产出的系统单芯片成品并不打算销售,反之这个芯片是用来展示五家公司在处理IC电源使用的问题时,各家公司个别及联合所能提供的解决能力。五家公司计画在2005年初开始,选定一些展览会展出这个技术展示。
“随着消费者开始寻求具有更多功能、更复杂的手持无线装置,市场对于低耗电芯片解决方案的需求便日益增加,”安谋国际的市场开发部执行副总Mike Inglis表示,“透过与Artisan、国家半导体、新思科技与联电为ARM926EJ-S处理器在研发ULTRA技术展示上的通力合作,我们相信我们将能成功展示每一家公司技术上的价值与产品吸引力。”
“为了克服许多在奈米设计上电源管理的挑战而研发的Artisan Metro平台,是建构在一连串能大量降低电源消耗,却又能同时提高芯片密度与良率的新结构上:它最高能降低80%的电源消耗,以及最高能降低20%的芯片面积及生产良率,”Artisan的市场开发部副总Neal Carney表示,“透过与其它业界领导者的合作,Artisan成功推动整合解决方案,可以协助IC设计业者成功并实时的推出高电源效率的系统单芯片。”
“国家半导体的PowerWise技术可以让手机与其它可携式装置的制造业者提供更多的功能,却又没有消费者以往认知必须牺牲电池寿命的问题,” 国家半导体的可携式电源系统部副总Peter Henry表示,“我们正与其它的伙伴公司共同合作,提供完整的基础低电源解决方案,以便提供硅验证,先进设计工具与流程准备核心组件参考设计等方式,大幅缩短上市时程。”
“为了克服今日先进硅晶圆制造的挑战,产业界需要前所未有、更广泛、更深入的合作。这次的合作提供了经过生产验证的设计法则,让设计公司可以利用联电0.13微米及以下制程的先进低耗电能力,”新思科技的市场策略发展部副总Rich Goldman表示,“新思科技的Galaxy设计平台与DesignWare设计单元数据库的AMBA IP,以及专业服务,能够提供一个完整的低耗电设计流程,可以帮助设计工程师的电源设计符合规格、确保电源稳定度并且提升良率,也因此加速客户产品的上市时程。”
联华电子设计支持部部长刘康懋补充说,“今日的可携式