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PCD8008HL/031 集电极-发射极反向击穿电压谐振器技术

发布时间:2020/2/25 21:38:19 访问次数:1357

PCD8008HL/031微型技术,影响全球:突破性TI BAW谐振器技术打造全新核心电子心跳”TI BAW技术的5项技术要点。

德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造行业技术未来。

              

CC2652RB的预生产样品,采用7 mm x7 mm (VQFN)封装。通过TI商店获得基于SimpleLink CC2652RB无线MCU的TI LaunchPad™开发套件,开发人员可以迅速启动设计工作。

LMK05318现已投产,产品已通过TI商店与授权经销商提供,采用48引脚 (VQFN)封装。开发人员可通过LMK05318评估模块评估此设备。此评估模块已通过TI商店与授权经销商提供,TI BAW技术和产品的信息.

BVCEO是三级管基极开路时,集电极-发射极反向击穿电压。如果在使用中加载集电极与发射极之间的电压超过这个数值时,将可能使三极管产生很大的集电电流,这种现象叫击穿。三极管击穿后会造成永久性损坏或性能下降;

ESP32由USB,并以Arduino IDE的串行连接,有两个LED指示读取是否成功,还有RFID读取器RC522。

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材来源:21ic和rfidworld.如涉版权请联系删除。特别感谢)

PCD8008HL/031微型技术,影响全球:突破性TI BAW谐振器技术打造全新核心电子心跳”TI BAW技术的5项技术要点。

德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造行业技术未来。

              

CC2652RB的预生产样品,采用7 mm x7 mm (VQFN)封装。通过TI商店获得基于SimpleLink CC2652RB无线MCU的TI LaunchPad™开发套件,开发人员可以迅速启动设计工作。

LMK05318现已投产,产品已通过TI商店与授权经销商提供,采用48引脚 (VQFN)封装。开发人员可通过LMK05318评估模块评估此设备。此评估模块已通过TI商店与授权经销商提供,TI BAW技术和产品的信息.

BVCEO是三级管基极开路时,集电极-发射极反向击穿电压。如果在使用中加载集电极与发射极之间的电压超过这个数值时,将可能使三极管产生很大的集电电流,这种现象叫击穿。三极管击穿后会造成永久性损坏或性能下降;

ESP32由USB,并以Arduino IDE的串行连接,有两个LED指示读取是否成功,还有RFID读取器RC522。

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(素材来源:21ic和rfidworld.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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