RMC18-302JT 高速数据系统隔直,耦合用途的特点

发布时间:2020/2/25 21:24:57 访问次数:1292

RMC18-302JT更小的总体积：作为业界先进的无外置石英晶振的无线MCU，CC2652RB在方形扁平无引脚（QFN）封装内集成了一个BAW谐振器，因而无需外置高速48-MHz晶体。

简化的设计：CC2652RB是最低功耗的多标准器件，在单芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗蓝牙®及私有2.4-GHz连接解决方案。且不同于目前市场上其他基于石英晶振的解决方案不同，该芯片支持-40°C到85°C的工作范围，适合更广泛的应用、环境和场景。

超低抖动单通道LMK05318网络同步器时钟的主要特性和优势

更高的网络性能：TI的新型单通道网络同步器时钟配备了BAW谐振器，适用于400-Gbps链路传输，有助系统更快传输更多数据，同时还可提供比竞争对手同类器件更高的系统抖动预算余量。凭借超低抖动和行业最佳的无中断开关性能，LMK05318还针对56-Gbps和新兴的112-Gbps脉冲幅度调制4链路提供了最低比特误差率，实现更佳的网络性能。

直观的设计：相较竞争对手解决方案，由于无需系统内编程、并且简化了电源要求、减少了辅助元件的物料单(BOM)，LMK05318使得印刷电路板设计阶段大为简化，同时提供更高的时钟性能。

AC耦合电容可以在信号传输时提供直流偏压，滤除信号的直流分量，更好地实现两级间地信号传输，改善噪声容限。在村田众多硅电容器产品系列中，XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列的表面贴装型硅电容器，以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品)以及高速数据系统和产品为目标，专为隔直、耦合用途设计，具有以下几个突出特点：

产品支持的频率范围广，其中最低可为16 kHz，XBSC最高为100+GHz，UBSC最高为60+GHz，BBSC最高为40GHz，ULSC最高为20GHz。

产品稳定性高，依靠村田的半导体(硅)技术，实现了低插入损耗、低反射、高相位稳定性。