SCM6011-GL-W半导体行业中最新技术和业务发展的分析，在全球半导体行业享有盛誉。1 该杂志长期关注并跟踪来自美国、欧洲和亚洲的约60家AI芯片初创公司的发展。地平线在2018年11月已荣登《EE Times》发布的“Silicon 60”新创公司榜单。

AI芯片公司提出了诸多新颖架构，其中地平线自主研发的BPU（Brain Processing Unit）计算架构是值得关注的。事实上，地平线对重要应用场景中的关键算法发展趋势进行预判，前瞻性地将其计算特点融入到计算架构的设计当中，使AI芯片随着算法的演进趋势，始终能够保持相当高的有效利用率，从而真正意义上受益于算法创新带来的优势。

FG22集成了带有TrustZone的38.4 MHz Arm® Cortex®-M33内核和具有-106.4 dBm接收灵敏度的高性能无线电。该SoC凭借超低发射和接收功率（+6 dBm时8.2 mA TX，3.6 mA RX）以及1.2 μA深度睡眠模式功耗，可提供出色的能量效率。其他低功耗片上特性（例如RFSense，可实现RF能量唤醒FG22）进一步扩展了电池或能量收集选项有限的IoT产品使用寿命。

Silicon Labs在所有Series 2产品（包括新型FG22 SoC）中提供了业内领先的安全特性组合。

GaN是一种新型半导体材料，做出的充电器体积特别小，充电效率却特别高，发热低，同时兼容手机与笔记本电脑。小米GaN 65W充电器比标配的65W充电器体积要小一半，充满配备4500mAh电池的小米10 Pro仅需45分钟。同样为iPhone 11充电，GaN充电器速度比原装快一倍。

实际上，小米并不是第一个发布GaN充电器的手机厂商。早在去年11月，OPPO发布的Reno Ace手机便搭载了GaN充电器。

华为、三星、苹果也在GaN技术上有着较深的积累，海思、中兴微电子等也早有布局，据业内人士透露，今年华为、vivo等手机品牌厂商还会推出GaN充电器。

市场研究机构Yole估计，2024年，仅在手机和笔记本快充领域，氮化镓市场可达3.58亿美元；乐观情况下，氮化镓功率市场规模将超过7.5亿美元。

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