SDA9087X PTC热敏电阻值与标称电阻
发布时间:2020/2/21 22:35:39 访问次数:994
SDA9087X电源层、地层、信号层之间的相对位置 当电源、地的层数及信号层数确定之后，它们之间的相对排布位置是每个EMC工程师都不能回避的问题。 单板层的排布一般原则：
元件面下的第二层为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。
所有信号层尽可能与地平面相邻。
尽量避免两信号层直接相邻。
主电源尽可能与其对应地相邻。
兼顾层压结构对称。
正温度系数热敏电阻（PTC）检测。测试时，用万用表Rx1块，具体可分为两个步骤：一个温度检测（室内温度接近25℃），两个表接触PTC热敏电阻两个引脚来测量其实际电阻值，并与之比较标称电阻，±2ω之间的差异是正常的。如果实际电阻值与标称电阻的差别太大，则表明其性能不佳或损坏。 B加热检测，在常温测试的基础上，可以在第二步测试加热检测，PTC热敏电阻附近的热源（如烙铁）进行加热，同时用万用表监测其是否有电阻值随温度的升高而增加，如果，表明热敏电阻是正常的，如果电阻没有变化，表明不能继续使用。
对于母板的层排布，鉴于其母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHz以上的，建议的排布原则：
元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）。
无相邻平行布线层。
所有信号尽可能与地平面相邻。
关键信号与地层相邻，不跨分割区。 具体对PCB的层设置时，要灵活掌握以上原则，在领会以上原则的基础上根据实际单板的需求，灵活运用以确定层的排布，切记生搬硬套。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材来源：rfidworld和techweb.如涉版权请联系删除。特别感谢）
SDA9087X电源层、地层、信号层之间的相对位置 当电源、地的层数及信号层数确定之后，它们之间的相对排布位置是每个EMC工程师都不能回避的问题。 单板层的排布一般原则：
元件面下的第二层为地平面，提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。
所有信号层尽可能与地平面相邻。
尽量避免两信号层直接相邻。
主电源尽可能与其对应地相邻。
兼顾层压结构对称。
正温度系数热敏电阻（PTC）检测。测试时，用万用表Rx1块，具体可分为两个步骤：一个温度检测（室内温度接近25℃），两个表接触PTC热敏电阻两个引脚来测量其实际电阻值，并与之比较标称电阻，±2ω之间的差异是正常的。如果实际电阻值与标称电阻的差别太大，则表明其性能不佳或损坏。 B加热检测，在常温测试的基础上，可以在第二步测试加热检测，PTC热敏电阻附近的热源（如烙铁）进行加热，同时用万用表监测其是否有电阻值随温度的升高而增加，如果，表明热敏电阻是正常的，如果电阻没有变化，表明不能继续使用。
对于母板的层排布，鉴于其母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHz以上的，建议的排布原则：
元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）。
无相邻平行布线层。
所有信号尽可能与地平面相邻。
关键信号与地层相邻，不跨分割区。 具体对PCB的层设置时，要灵活掌握以上原则，在领会以上原则的基础上根据实际单板的需求，灵活运用以确定层的排布，切记生搬硬套。
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