随着三星电子今年高达44.5亿美元资本支出计划的实施，市场研究公司Dataquest的首席分析师认为这家芯片制造商是今年全球芯片业资本支出最高的公司，超过了英特尔公司今年的资本支出40亿美元数字。担任该研究公司首席分析师也是该公司副总裁的Mary Ann Olsson，日前在台北举行的一个讨论会上发布了以上结论。

　　三星今年资本支出数字与去年33亿美元比增长了33.7%，而英特尔今年的资本支出数字与去年的37亿美元比只增长8.1%。英特尔许多年来一直自称是业界资本支出最高的芯片制造商。Olsson在这次会议上列举了全球芯片制造业前二十家资本支出公司，这些公司依次是三星电子、英特尔、台积电、意法半导体、联电(UMC), 英飞凌、美光、AMD、中芯国际(SMIC)、NEC、IBM、德州仪器(TI）、索尼、东芝、特许半导体、Hynix半导体、Inotera Memories、Elpida Memory、飞利浦电子和PowerChip半导体。

　　但是这位分析师的统计列表中一些数字与有的芯片制造商自己宣布的数字不一致，如联电的资本支出数字在列表上是20亿美元，而联电自己宣布的数字是21亿美元。又如，中芯国际在列表上的资本支出数字是15亿美元，但该公司自己预计今年的资本支出在20亿美元。Olsson称，前20强资本支出公司占全球芯片产业总资本支出从去年的71%提高至73.8%。她称，全球头20家芯片制造商总资本支出的日益提高，显示芯片业正在呈现增长的势头。

　　在Olsson的列表上，有六家是DRAM制造商，有四家是芯纯代工供应商。这位分析师预计，纯代工供应商今年将创造180亿美元的总收入，约占芯片业总收入的20%。去年这企业数字只有134亿美元。Olsson预计，代工产业在2003-2010年期间年增长率将保持在18%，并且将占据芯片业总收入的45-50%。

　　在列表上，台湾的公司有台积电、联电、Inotera和PowerChip。台积电打算今年资本支出数字为23亿美元，Inotera为9亿美元，PowerChip为8亿美元。