华亚签订2.4万晶圆单月目标 Q4提高产能
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:301
台湾动态随机存储记忆体制造大厂南亚科技周二宣布，与英飞凌合资成立的华亚科技，已经达成单月产出2.4万片12英寸晶圆的目标，比原先预定的时程提早了2个月。
南亚科技副总白培霖表示，在华亚产能的影响下，南亚科技第四季度的产出将增长50%。华亚扩产以英飞凌0.11微米的沟槽式技术为基础，华亚已经获得英飞凌与南亚科技的256MB DDR与512MB DDR2两项主要产品的生产制造资格。
南亚科技称，华亚12英寸晶圆厂第一期已经提前两个月完成，最初提供每月2.4万片晶圆的产能。第二期预计在2005年底前完成，计划将晶圆产能增加到每月近五万片。
台湾动态随机存储记忆体制造大厂南亚科技周二宣布，与英飞凌合资成立的华亚科技，已经达成单月产出2.4万片12英寸晶圆的目标，比原先预定的时程提早了2个月。
南亚科技副总白培霖表示，在华亚产能的影响下，南亚科技第四季度的产出将增长50%。华亚扩产以英飞凌0.11微米的沟槽式技术为基础，华亚已经获得英飞凌与南亚科技的256MB DDR与512MB DDR2两项主要产品的生产制造资格。
南亚科技称，华亚12英寸晶圆厂第一期已经提前两个月完成，最初提供每月2.4万片晶圆的产能。第二期预计在2005年底前完成，计划将晶圆产能增加到每月近五万片。
相关技术资料- 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS
- 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解
- 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴
- 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
- 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计
- 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器
- 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage
- 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片
- 5-12最新全场景座舱芯片X9SP
- 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准
- 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍
- 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
