大陆半导体封测业发展迅速 未西进台商将受挫
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:386
据台湾地区媒体消息,中国内地半导体封装测试产业发展迅速,并得到有大力扶持,台湾地区未能西进(赴内地投资)的相关厂商将受影响。
据悉,在中国内地晶圆代工厂投片的整合组件制造厂(IDM)或半导体设计公司,若后段封装测试也在内地当地下单,未来产品内销内地时,可获一定程度的退税优惠。
据了解,目前包括Broadcom、超捷(SST)、东芝、富士通等国际大厂,及部份在苏州和舰、上海中芯、宏力投片的台湾IC设计厂如联咏、硅成等,已开始计划提高在中国内地封测厂下单比重,包括台资封测厂上海威宇,外商艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等已在内地当地设厂的封测企业则均将受惠。
而台湾地区的封测大厂如日月光、硅品等仍碍于岛内阻碍无法西进,将坐视市场份额拱手让人。
(转自 中国电子元器件网)
据台湾地区媒体消息,中国内地半导体封装测试产业发展迅速,并得到有大力扶持,台湾地区未能西进(赴内地投资)的相关厂商将受影响。
据悉,在中国内地晶圆代工厂投片的整合组件制造厂(IDM)或半导体设计公司,若后段封装测试也在内地当地下单,未来产品内销内地时,可获一定程度的退税优惠。
据了解,目前包括Broadcom、超捷(SST)、东芝、富士通等国际大厂,及部份在苏州和舰、上海中芯、宏力投片的台湾IC设计厂如联咏、硅成等,已开始计划提高在中国内地封测厂下单比重,包括台资封测厂上海威宇,外商艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS-ChipPAC)等已在内地当地设厂的封测企业则均将受惠。
而台湾地区的封测大厂如日月光、硅品等仍碍于岛内阻碍无法西进,将坐视市场份额拱手让人。
(转自 中国电子元器件网)