9557HEDD三极管放大的通信电路工作原理
发布时间:2020/1/21 12:18:34 访问次数:1075
9557HEDD三极管电子电路中的应用,通信电路三极管放大的通信电路如图5-13a所示 。
三极管放大的通信电路工作原理如下,以一路发送 、接收为例,发送和接收数据“1”的工作原理.
当TDO端发出+5V,发光二极管诞生于20世纪60年代,英文全称为LightEmitting Diode(简称LED),是一种新型的固态光源。随着超高亮度LED的出现,现在LED广泛应用于车载用灯、交通信号指示、屏幕显示、液晶显示(LCD)的背照明、固体照灯、室内照明、建筑装饰业。本章主要介绍发光二极管的工作原理、LED的优点、LED分类、结构及应用等知识。同时对在发光二极管基础上发展起来的LED数码管,进行相关知识的介绍,让读者了解LED数码管检测、应用等知识。
LED数码管的识别,LED的发光原理,LED的核心部分为PN结。在某些半导体材料的PN结中,注人的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注人,故不发光。这种利用注人式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管。通称LED。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压)。电流从LED阳极(A)流向阴极(K)时,半发光二极管,导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。
LED也是由一个PN结构成,具有单向导电性。但其正向工作电压(开启电压)比普通二极管高,约为1~2.5V,反向击穿电压比普通二极管低,5V左右。当正向电流达到1mA左右时开始发光,发光强度近似与工作电流成正比;但工作电流达到一定数值时,发光强度逐渐趋于饱和,与工作电流成非线性关系。一般小型LED正向工作电流为10~20mA,最大正向工作电流为30~50mA。
自从出现LED以来,人们一直在努力追求实现固体光源,随着LED制造工艺的不断进步和新型材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发及应用,使发白光LED半导体固体光源性能不断完善并进入实用阶段。白光LED的出现,使高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场,如图5-13b所示。
目前主要的商品化做法是日亚化学(Nichia)以460nm波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层YAG荧光粉,利用蓝光LED照射荧光粉以产生与蓝光互补的555nm波长黄光,再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光给予混合,出现肉眼所能看到的白光,LED的封装.
LED封装是指发光芯片的封装,与集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
发光二极管是由族化合物,GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GoAsP.(磷砷化镓)等半导体材料制造的。
注:红、橙、黄、绿、青、蓝、紫为可见光,是人眼所能观察到的光,波长介于380~780nm之间。 LED的颜色、亮度是由芯片所决定。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
9557HEDD三极管电子电路中的应用,通信电路三极管放大的通信电路如图5-13a所示 。
三极管放大的通信电路工作原理如下,以一路发送 、接收为例,发送和接收数据“1”的工作原理.
当TDO端发出+5V,发光二极管诞生于20世纪60年代,英文全称为LightEmitting Diode(简称LED),是一种新型的固态光源。随着超高亮度LED的出现,现在LED广泛应用于车载用灯、交通信号指示、屏幕显示、液晶显示(LCD)的背照明、固体照灯、室内照明、建筑装饰业。本章主要介绍发光二极管的工作原理、LED的优点、LED分类、结构及应用等知识。同时对在发光二极管基础上发展起来的LED数码管,进行相关知识的介绍,让读者了解LED数码管检测、应用等知识。
LED数码管的识别,LED的发光原理,LED的核心部分为PN结。在某些半导体材料的PN结中,注人的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注人,故不发光。这种利用注人式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管。通称LED。当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压)。电流从LED阳极(A)流向阴极(K)时,半发光二极管,导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。
LED也是由一个PN结构成,具有单向导电性。但其正向工作电压(开启电压)比普通二极管高,约为1~2.5V,反向击穿电压比普通二极管低,5V左右。当正向电流达到1mA左右时开始发光,发光强度近似与工作电流成正比;但工作电流达到一定数值时,发光强度逐渐趋于饱和,与工作电流成非线性关系。一般小型LED正向工作电流为10~20mA,最大正向工作电流为30~50mA。
自从出现LED以来,人们一直在努力追求实现固体光源,随着LED制造工艺的不断进步和新型材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发及应用,使发白光LED半导体固体光源性能不断完善并进入实用阶段。白光LED的出现,使高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场,如图5-13b所示。
目前主要的商品化做法是日亚化学(Nichia)以460nm波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层YAG荧光粉,利用蓝光LED照射荧光粉以产生与蓝光互补的555nm波长黄光,再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光给予混合,出现肉眼所能看到的白光,LED的封装.
LED封装是指发光芯片的封装,与集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
发光二极管是由族化合物,GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GoAsP.(磷砷化镓)等半导体材料制造的。
注:红、橙、黄、绿、青、蓝、紫为可见光,是人眼所能观察到的光,波长介于380~780nm之间。 LED的颜色、亮度是由芯片所决定。
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