MAX125的内部结构及引脚说明

   MAX1笏的内部结构功能框图如图3-13所小。

   MAⅩ1z~s的引脚排列如图3-14所示。

   各引脚具体说明如下。MAX1501ETE-T

   ● CH2B、CH2A:通道2的2路模拟信号输入端,后经一个2选1多路转换开关输出为一路采样/保持电路。

   ● CH1B、CH1A:通道1的2路模拟信号输人端,后同通道2。

   ● AⅤDD: +5(1±5%)Ⅴ模拟供电输人端。

   ● REFIN:・外部基准电压输人端/内部基准电压输出端;在2.5Ⅴ基准电源上接10kΩ电阻后连于此端;为适应温度变化范围大的场合,可选择MAⅩ63笏芯片(最大温漂1×10ˉ6/℃)直接为REΠN端供给2.5Ⅴ电压。

   ・ IuFC,LTr:基准缓冲器输出端,增益为+1的内部缓冲器在刊"0UT端供给2.5Ⅴ电压。

   ・ AGND:模拟接地端。

   ● D13~D6:并行数据输出端(D13=MSB)。

   ● DⅤDD: +5(1±5%)Ⅴ数字供电输人端。

   ・ DGND:数字接地端。

   ● D5、DZI:并行数据输出端。

   ● D3/A~s~D0/A0:双向的数据/地址端(D0/A0=LSB);输入数据(A0~A3)及输出数据(D0~D13)是多路的三态双向接口,此并行I/0口很易与微处理器或D叩相接;由瓦、丽和RD三端的信号来控制I/0口的读写操作;当CS为高电平时,它不使能WR和RD的输入并强制此I/O口呈高阻状态。