金属外壳的结构形式非常多,包括腔体直插式外壳、金属圆形外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳管等,外壳底座的加工方式包括冲压、车削、铣加工、拉伸、钎焊、注射成形等途径。典型的金属封装外壳如图139所示。 H5TQ2G63BFR-H9C

   (b)平底式功率外壳

   (c)腔体直插式外壳

   图139 几种典型封装的金属封装外壳

   金属外壳的主要技术参数有外形尺寸(包括位置度、形位公差)、电性能(引线电阻、绝缘电阻、介质耐压等)、镀层厚度等。

   金属陶瓷外壳是以传统的多层陶瓷工艺为基础,以多层陶瓷和金属零件为框架的一类封装外壳,它具有结构灵活、用途广泛的特点。金属陶瓷封装外壳常需把多层陶瓷件(常为氧化铝)与多种金属材料焊接在一起,如4J42铁镍合金、34铁钴镍合金、29铁钴镍合金、无氧铜、钨铜、钼铜等,而陶瓷同这些金属材料以及金属材料与金属材料之间的热膨胀系数均存在差异,所以必须解决多种不同膨胀系数材料的不匹配封接问题,才能保证金属陶瓷封装外壳的可靠性。金属陶瓷封装外壳通常用于微波/毫米波领域,对它的电参数要求非常苛刻。金属陶瓷封装外壳的主要技术参数和金属封装外壳、陶瓷封装外壳类似,但它的引线电阻、引线电容两个参数相对更为重要。

   光窗管帽外壳是随着半导体光电器件的产生而出现的一种特殊的电子器件封装外壳,半导体光电器件是MOEMs技术中的重要组成部分,但每个光电器件都不是统一标准研制的,不同的应用条件其封装要求也不同。因此,封装技术成为光电器件制作技术的关键。一般将芯片置于密闭外壳内,以防止敏感的光学器件受到外界光线影响,但必须留出一条光通道,需要在外壳内设计一个导光的盖板(也就是光窗)。光窗管帽外壳一般由两部分组成:一是管座,由金属座体、绝缘材料和引线通过高温熔封或钎焊制作而成,主要用于半导体光电器件芯片的安装以及电信号的输入和输出;二是光窗管帽,由金属帽和光学材料通过高温熔封或低温玻璃焊封而成。