光电子器件测试技术发展趋势

   光电子器件中,红外焦平面是一种非常重要的器件。其技术发展主要集中在长波、大规模、 HAAM-325B1多谱段、超光谱、低成本等方面。如小尺寸集成度高的红外焦平面芯片可以降低外围电路的复杂性,从而提高整个系统的集成化程度和稳定性。同时红外焦平面的性能也在灵敏度、均匀性、低功耗以及智能功能上有了较大改进,诸如盲元自动补偿、自适应动态范围调节和神经网络补偿概念己被引入红外焦平面系统。其芯片设计中也引入智能功能,可以采用无TEC的工作模式,在封装技术上向微电子芯片封装技术靠拢,适应大规模生产的要求,从而大大降低封装成本。

   伴随半导体加工工艺的发展,红外焦平面阵列目前正向着更高集成度、更高像素、更高性能以及更低成本方向发展。红外焦平面阵列的发展必然带动其测试技术的相应发展,向着高精度、高稳定度、高集成度和低成本方向发展。