混合集成电路是由半导体集成工艺与薄(厚)膜工艺结合而制成的集成电路。 A1460A-CQ196C混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。本章介绍了混合集成电路的分类以及相关标准,介绍了典型器件DCJ/DC参数的测试方法,并结合实际,分享了工程应用经验,并探讨了混合集成电路未来的测试技术的发展。

   器件类型及参数

   由于混合集成电路的结构和工艺特点,其特别适合于实现某种定制的功能。因此,其产品的功能多种多样。从产品实现功能的角度来看,混合集成电路包含如下类别的产品:DσDC变换器、EMI电源滤波器、交流功率放大器、脉宽调制放大器、轴角转换器、电压/电流基准源、中/低频放大器和V/F、I″变换器等。