半导体分立器件综合测试系统具有以下发展趋势:

   (1)通用性:能够测试常用的多种类型分立器件,包括二极管、三极管、功率晶体管、光电器件等。A14100-CQ256B

   (2)自动化:在生产线上,用户只要编写好测试软件及选择好测试配件后,便可直接对被测对象进行自动化测试,测试系统结合测试分选机可以根据测试结果对被测器件进行分类。

   (3)高速测量:通常的测试系统能在ls内完成2~4个半导体分立器件的所有特性参数测试(测试对象不同测试时间不同)。这种效率是传统人工测试方法无法比拟的,提高了生产成品的检测效率。

   (4)多线程测试:结合了嵌入式技术、软件多线程运行技术,测试仪器可以多路高精度测试通道同时工作,大幅度提高了测试效率。

   (5)可操控性:测试设备可以实现脱机测试,整个测试过程由测试设备中的嵌入式CPU来控制,并将测试数据存储于测试设备中的存储器。另外也可以选择整个测量过程由计算机终端进行控制和记录,参数测试种类完全面对用户需求,测量结果和统计结果均可在显示器上实时显示,极大地方便了对整个生产流程的规范化管理。

   虽然经过近些年的发展,国内在半导体分立器件综合测试方面有了较大的提高,但和国外相比还是有一定的差距,未来应研发高精度、多功能的测试仪,推动我国半导体分立器件产业的发展。