片上系统(№C)是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品,其中包含完整的硬件系统及其承载的系统软件。 ELANSC520-100AD一块soC芯片将多个模块集成在一起,包括逻辑控制模块、CPU内核模块、数字信号处理DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通信的接口模块、含有ADαDAC的模拟前端模块以及电源提供和功耗管理模块。这样在单个芯片上就能完成一个电子系统的功能,而这个系统以前往往需要一个或多个电路板,以及电路板上的各种电子器件、芯片和互连线共同配合来完成。

   集成电路测试方法标硅

   现行有效的集成电路测试方法国家标准主要采用国际标准制定,也包括一部分针对具体产品门类的测试方法,而行业标准主要是近年来针对一些新型产品制定的测试方法标准,由于近年来半导体集成电路行业技术的发展,大量复杂新型产品的出现对测试方法标准也提出了新的需求,相关标准仍在研究制定当中,如针对FPGA、CPU等产品的测试方法标准,半导体集成电路测试方法标准清单见表⒋1。