电子元器件检验技术(测试部分)

   随着集成度不断提高、圆片直径增大、特征尺寸减少、互连线层数增多,单片集成电路从小、GAL22V10D-15LP中规模发展到大规模、超大规模集成电路。目前,国际上单片集成电路的加工工艺已经采用7nm的技术。芯片的功能也由单一功能向复杂功能发展,出现了soC(System-on-chip)芯片,即通常所说的片上系统,在一个芯片上能够完成一个电子系统的功能。目前soC已经集成了处理器(包括CPU、DSP)、存储器、刀D、D/A、各种接口控制模块、各种互联总线等。soC在性能、成本、功耗、可靠性以及生命周期与适用范围各方面都有明显的优势,是集成电路设计发展的必然趋势。目前在性能和功耗敏感的终端芯片领域,SoC已占据主导地位,而且其应用正在扩展到更广的领域。单芯片实现完整的电子系统,是￡产业未来的发展方向。单片集成电路除集成度不断向高密度发展外,也朝着大功率、高频电路、模拟电路方向发展。