器件出现以下情况则不能接收。

    (a)腐蚀缺陷面积超过除引线外的任何封装零件(例如盖板、管帽或外壳)镀涂或底金属面积的5%。OP191GSZ-REEL在测量中要计入的腐蚀缺陷有凹坑、气泡、起皮和腐蚀生成物。腐蚀缺陷面积由以下方法确定:用已知缺陷面积的卡片或照片进行比较,用网格或类似的测量器具或镜像分析仪直接测量。

    (b)引线缺损、断裂或部分分离。此外,若引线出现针孔、凹坑、气泡、起皮、腐蚀生成物完全跨越引线,或玻璃封装中出现针孔、凹坑、气泡、起皮、腐蚀生成物或腐蚀色斑的引线,应进一步做如下试验:在引线缺陷处弯曲90%,使拉伸应力加到缺陷处。若出现引线的断裂或底层金属的破裂面超过引线横截面积的50%,应拒收。若有多处出现缺陷,应在腐蚀最严重处进行弯曲。对10根以上引线出现缺陷的封装,最多只需对10根腐蚀最严重引线进行弯曲c应放大30~ω倍进行破裂情况检查。

   (c)规定标志的一部分脱落、褪色、弄脏、模糊或不可辨认。该检查应在室内正常照明下放大l~3倍进行。

   作为来料检查,在封装装配之前,对封装元件或部分组装的封装壳体进行本试验,或作为一种选择性的质量控制在完成封装之前进行本试验,或作为一种要求的试验时,呈现下列现象的元件不得接收。

   (l)腐蚀缺陷面积超过盖板镀涂面积或底金属面积的1.0%,或超过除引线以外其他任何封装零件(例如外壳)镀涂面积或底金属面积的2.5%。器件制造完成后不会暴露于周围环境的镀涂或底金属层上的腐蚀不必考虑。应根据(a)程序进行本条检查。

   (2)其引线镀涂根据(b)应被拒收的引线。