M24C01-BN6

  本产品有A、B两块印制电路板,B板为成品板,A板作为实习自制板,也可使用成品板。

   (1)设计:根据电路原理图自行设计。

   (2)制作:参见本书有关章节。

   印制板的安装

   (1)元器件测试:全部元器件在安装前必须进行测试,测试方法见本书有关章节。

   (2)印制电路板A的焊接:注意二极管、三极管、电解电容的极性。

   (3)印制电路板B的焊接。

   将15线排线的一端与印制板上的序号为l~15的焊盘依次顺序焊接。排线 的两端必须先进行镀锡处理后方可焊接,其长度要适当。左右两边各5根线(即 l~5、11~15)分别依次剪去线皮2~3mm,然后把每个线头的多股线芯绞合后镀 锡(不能有毛刺)。

   按照电路中的实际位置,将开关s1、岛从元件面插入,且必须装到底。

   发光二极管LEDl~LED5的焊接高度有一定要求,要求其顶部距离印制电路板的高度为13.5~141rm。保证让5个发光二极管露出机壳2mm左右,且排列整齐。要注意发光二极管的颜色和极性。也可以先不焊接发光二极管,待发光二极管插入B板、装入机壳调好位置后再焊接。