ELWT801-S

   焊接不仅起电气连接的作用,同时也是固定元器件、保证机械连接的手段, 因而就存在机械强度的问题。作为铅锡焊料的铅锡合金,其强度是比较低的。常 用的铅锡焊料的抗拉强度只有普通钢材的l/10,要想增加强度,就要有足够的 连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,自然就谈不上强度了。另 外,焊接时焊锡未流满焊盘,或焊锡量过少,也降低了焊点的强度。焊接时焊 料尚未凝固就使焊件震动、抖动而引起焊点结晶粗大,或有裂纹,都会影响焊 点的机械强度。

   良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,没有桥接、拉尖等现 象,导线焊接时不伤及绝缘皮。良好的外表是焊接高质量的反映。表面有金属光 泽,是焊接温度合适、生成合金层的标志,而不仅仅是外表美观的要求。焊点的质量直接关系着产品的稳定性与可靠性等电气性能。一台电子产品,其焊点数量可能大大超过元器件数量,焊点一旦有问题,检查起来十分困难。因此,必须明确对合格焊点的要求,认真分析影响焊点质量的各种因素,以减少出现不合格焊点的机会,尽可能在焊接过程中提高焊点的质量。

   电子产品工作的可靠性与电子元器件的焊接紧密相连。一个焊点要能稳定、可靠地通过一定的电流,没有足够的连接面积是不行的。如果焊锡仅仅是将焊料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,则在最初的测试和工作中也许不能发现焊点出现问题,但随着时间的推移和条件的改变,接触层被氧化,脱焊现象出现了,电路会产生时通时断的现象或干脆不工作。而这时观察焊点的外表,发现

其依然连接如初,这是电子仪器检修中最头痛的问题,也是产品制造中要十分注意的问题。