矿并∪WB微带贴片天线结构设计

   微带贴片天线描述的是在带有金属导体接地板的介质基片上,贴加材料为铜或金的导体辐射薄片, M28529G-12而导体辐射薄片的形状有多种,但是为了简化分析与方便预测天线的性能,导体辐射薄片通常选用圆形、矩形、圆环等规则形状,微带贴片天线常常采用微带线馈电和同轴线馈电两种方式,从而在钨矿接地板与导体辐射薄片之间激励起射频电磁场,通过接地板的缝隙与导体辐射薄片四月向外面辐射电磁波[15钊。本书所设计的钨矿矿井超宽带无线传感器网络节点的UWB微带贴片天线结构如图4,41所示。

   图441 矿井UWB微带贴片天线儿何结构示意图

    在图441中,UWB微带贴片天线采用双层覆盖铜介质基板,其介电常

数为5.0,厚度为1mm;整个天线的尺寸为L0=22mm,W0=18mm,该天线的正面为一个微带馈电的半径Rc=6mm圆形贴片,背面为开了半径R←8mm圆形槽的地板,微带馈电长度和宽度分别为Lm=5mm和Wm=o.6mm,天线的辐射主要由半径Rc的圆形贴片和地板圆形槽的大小所决定。