于穿孔和接缝会导致屏蔽外壳导电率下降,因此屏蔽效率也会降低。在需要穿孔时,L6386ED013TR可利用厚屏蔽罩上面小孔的波导特性,用大小合适的金属衬垫填补外壳上的构件间的缝隙,均可增强金属外壳屏蔽效能。

   多孔薄型屏蔽层:如薄金属片上的通风孔等等,设计上需避免各孔间距过于接

   注意:此公式仅适用于孔间距小于孔直径的情况,也可用于计算金属编织网的相关屏蔽效能。

   电焊、铜焊或锡焊是薄片之间进行永久性固定的常用方式,接合部位金属表面必须清理干净,以使接合处能完全用导电的金属填满。不建议用螺钉或铆钉进行固定,因为紧固件之间接合处的低阻接触状态不容易长久保持。

   EMI导电衬垫的作用是减少接缝或接合处的槽、孔或缝隙,使射频辐射不会发射出去。EMI衬垫是一种导电介质,用于填补屏蔽罩内的空隙并提供连续低阻抗接点。通常EMI衬垫可在两个导体之间提供一种灵活的连接,使一个导体上的电流传至另一导体。 电磁密封衬垫的作用举例如图7-8所示,金属机箱上盖与底盖之间直接通过螺钉固定后,由于螺钉紧固会造成薄壁外壳变形,形成缝隙,电磁波会穿过缝隙破坏机箱的屏蔽性能,若在缝隙处加上导电衬垫,导电衬会将缝隙填满,从而可以有效防止此类缝隙的泄漏。