需要注意的是,在高速数字电路中,进行平行地线布线时,有一种地线方式是必须避免的,A625308M-70S这就是“梳状“地线,如图5-14所示。这种地线结构使信号回流的环路很大,会增加辐射发射和对干扰的敏感度,并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。在梳齿之间加上横线,就很容易地将梳状地线结构变为地线网格了。

  对双面电路板,平行地线概念的延伸是地线网格,在PCB的 一面地线以均匀间隔平行走横线,另一面地线以均匀间隔平行走竖线,在交叉点通过过孔连接正、反面地线,从而构成地线网络。这使信号可以回流的平行地线数目大幅度增加,从而使地线电感对任何信号而言都保持较小。这种地线结构特别适用于数字电路。地线网格的极端形式是平行的导线无限多,构成了一个连续的导体平面,这个 平面成为地线面。这在多层板中很容易实现,它能提供最小的电感。这种结构特别 适用于射频电路和高速数字电路。通常四层板中均有一个地线平面,一般还专门设置一个电源面,它能够在高频时提供一个低的“源一地”阻抗。

   值得注意的是,从EMC的角度看,地线面的主要作用是减小地线阻抗,从而 减小地线骚扰。地线面和电源面的屏蔽作用是很小的,特别是当器件安装在电路板 表面时,几乎没有屏蔽作用,在多层电路板中,将地线面和电源面布置在外层几乎 没有什么好处,特别是考虑调试、维修和修改等因素时。

   在进行PCB布线时,应首先将地线网格布好,然后再进行信号线和电源线的布线。当进行双面PCB布线时,如果过孔的阻抗可以忽略,则信号线可以在电路板的一面走横线,  另一面走竖线,以与当面的地线平行走线,这样走线可减小信号线过孔,提高布线效率。高速信号线尽量靠近地线,以减小信号环路面积。地线网格的间距也不能太大,因为地线的一个主要作用提供信号回流路径,若地线网络的间距过大,会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。

   信号回流实际走环路面积小的路径,其他地线并不起作用。地线网格并不适合低频模拟小信号电路,因为低频模拟小信号电路不允许出现地线环路。当电路的工作频带很低时,地线上的高频骚扰不是主要问题。为了降低对静电放电的敏感性,一个低阻抗的地线网格是很重要的,但是必须与主参考地结构连接起来,这种连接可以是间接的(通过电容器),也可以是直接的。