可见,静电干扰电流的放电路径主要有两条:一条通过外壳流向大地(大部分电流);另一条通过内部PCB流向大地(小部分)。静电放电电流属于高频信号, KA278RA05CTU集肤效应及金属外壳的低阻抗特性(测试中检查了金属外壳的搭接性能,确认良好,如果搭接不好,也将引起额外的干扰,如案例“静电放电十扰是如何引起的”中描述的那样)使得大部分的静电放电干扰电流会从金属外壳流人大地。既然大部分的静电放电干扰电流已经通过金属外壳流人大地,那为什么还会出现ADC的异常工作呢?ADC电路的设计肯定存在较薄弱的环节。检查电路发现,ADC存在模拟地和数字地,电路设计时为了使数字电路部分的干扰不影响模拟电路部分,在数字地和模拟地之问跨接了磁珠进行隔离:ADC原理框图和ADC的PCB布局示意图如图6.41和图6妲所示.

   由于模拟地与数字地之问存在磁珠,当高频的静电放电干扰电流流过时,会在磁珠两端产生压降Δσ,如图6,绍所示。这个压降Δσ会对ADC产生什么样的影响呢?也许会有人认为ADC中数字电路和模拟电路是两个相互隔离的电路,而且电平互不参考。实际上,数字电路与模拟电路之间寄生电容和磁珠的存在已使两部分电路相互关联,因此Δσ的产生必然对ADC的正常工作产生影响。在测试中发现,将ADC两边的数字地和模拟地用导线单点互连,可以通过±6kⅤ的静电放电测试。这是因为单点互连后,Δ〃大大降低。