在表面层中的图形尺寸最终是由曝光和刻蚀工艺共同决定的。在工艺中，有钻蚀（光刻胶支撑）的地方是个问题， PCA9534RGVR例如铝刻蚀，尺寸变化的刻蚀成分可能是决定性的因素。

   一种可以消除刻蚀变差的方法称为剥离工艺。在这一工艺中，晶圆经过显影过程，在需要淀积图形的地方留下孔隙。通过调整曝光工艺和显影工艺，使孔隙侧壁产生负斜面。

   接着，在晶圆表面进行淀积，淀积物覆盖整个晶圆表面并进入孔隙中，，然后，将晶圆表面光刻胶除去，光刻胶会连带将覆盖其上的淀积物一并去除，这样就只留下了孔隙中的淀积物，即所需的图形。通常去除步骤会伴随超声波激励，这样有助于在光刻胶边缘的淀积膜形

成清晰的断裂界线。光刻胶和淀积膜去除后，在晶圆表面留下了希望的图形。