应用材料宣布与升阳国际半导体(PSI: Phoenix Silicon International；简称升阳国际)达成合作协议，为半导体制造商提供更优质的12吋测试晶圆重生服务。

    应用材料公司执行副总裁王宁国表示：我们运用既有的刨光与单晶圆专长，研发出创新技术再生晶圆。我们期盼与质量优良且具量产能力的供货商如升阳国际半导体合作，将有助于我们为全球客户提供这项独特的服务。升阳国际半导体公司董事长暨总经理杨敏聪则表示：相信这项合作协议，将提供我们扩展全球客户群的基础平台，以及符合12吋晶圆厂的营运成本。

    根据双方协议，由应用材料负责升阳国际12吋晶圆的全球业务及营销，并提供升阳国际新技术及设备，以符合12吋晶圆厂所要求的先进晶圆条件。而升阳国际则是负责晶圆重生服务的生产营运项目。