焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。它利用加热、加压来加速工件金属原子间的扩散,依靠原子间的内聚力,在工件金属连接处形成牢固的合金层, K1050G从而将工件金属永久地结合在一起。焊接通常分为熔焊、接触焊和钎焊三大类。在电子产品装配中主要使用的是钎焊。在已加热的工件金属之间,熔入低于工件金属熔点的焊料,借助焊剂的作用,依靠毛细现象,使焊料浸润工件金属表面,并发生化学变化,生成合金层,从而使工件金属与焊料结合为一体的焊接称为钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点不同分为硬焊(焊料熔点高于绣0℃)和软焊(焊料熔点低于俏0℃)。

   采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简称锡焊,它是软焊的一种。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外,其他金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便,整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易,所用工具简单。此外,它还具有成本低、易实现自动化等优点。在电子产品生产过程中,它是使用最早、范围最广和当前使用仍占较大比重的一种焊接方法。

   近年来,随着电子工业的快速发展,焊接工艺也有了新的发展。在锡焊方面,一大批电子企业己普遍使用了应用机械设备的浸焊和实现自动化焊接的波峰焊,这不仅降低了工人的劳动强度,也提高了生产效率,保证了产品的质量。同时,无锡焊接在电子工业中也得到了较多的应用,如熔焊、绕接焊、压接焊等。