印制电路的形成即在基板上实现所需的导电图形,它可以分为减成法和加成法两种制作方法。REF01AZ/883

   减成法

减成法是目前生产印制电路板最普遍采用的方式,即先在基板上敷满铜箔,然后用化学或机械方式除去不需要的部分,最终留下印制电路。

   (1)将设计好的印制板图形转移到覆铜板上,并将图形部分有效保护起来。图形的转移方式主要有:

   ①丝网漏印――用丝网漏印法在覆铜板上印制电路图形,与油印机在纸上印刷文字相类似;

   ②照相感光――属于光化学法之一,即把照相底片或光绘片置于上胶烘干后的覆铜板上,一起置于光源下曝光,光线通过相板使感光胶发生化学反应,引起胶膜理化性能的变化。

   图形的转移方式另外还有胶印法、图形电镀蚀刻法等。

   (2)去掉覆铜板上未被保护的其他部分。其方式有二:

   ①蚀刻――采用化学腐蚀办法减去不需要的铜箔,这是目前最主要的制造方法;

   ②雕刻――用机械加工方法除去不需要的铜箔,这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。