IC制造业成本高企，半导体设备产业需要新的、成本可承受的创新。英特尔公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理Jai Hakhu表示，半导体设备行业中，在若干个关键的领域上面临许多挑战，诸如化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing)、晶粒切割(Die Sawing)、光刻和测试技术。Hakhu在这家全球最大的半导体设备采购商中负责设备开发、培训和采购业务。

在日前举行的3i iSight Semiconductor Event上，Hakhu警告，如果半导体设备供应商不能设计出创新和可承受的解决方案，“摩尔定律将会受到阻碍。”此次活动由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会(Fabless Semiconductor Association，FSA)共同发起。

Hakhu在演讲中指出，下一代芯片设计正变得更加复杂，例如IC设计朝着新的复杂的材料变化，诸如应变硅(strained-silicon)、高k电介质等新材料层出不穷。

虽然IC设计变得更加昂贵和复杂，但是半导体制造开始出现新的发展态势。“在全盛时期，结果最重要，而不会过多考虑成本，”他在会后表示，“但现在的关键因素是半导体制造商可否承担，我们需要在制造阶段可担负得起的解决方案。”

现在，英特尔公司正在不动声色的定购和安装首套65纳米节点芯片设备，据产业分析师估计，价格大约为5到7亿美元。分析师表示，英特尔最终将花费数十亿美元构建65纳米晶圆设备。

除成本之外，英特尔公司也在寻求新的突破领域，尤其在CMP、光刻印刷和试验方面。为了刺激技术革新，这个芯片巨人本身已经在在各种设备制造领域投入了大量的风险资金，而芯片设备制造商也在大力进行新技术的研发。

在平版印刷术中，英特尔公司在极端紫外线蚀刻(EUV)技术中投入巨资，该技术将在32纳米节点芯片制造中成为主流工艺。

今年稍早时候，英特尔公司对意大利EUV应用的光器件供应商Media Lario International S.A进行了投资。同时，这家芯片巨人也在光刻设备厂商尼康公司投资，另外还包括激光源开发商Cymer公司。

英特尔也关注沉浸光刻(immersion lithography)技术，但是该公司没有正式认可这项技术。他表示，“我们正在与沉浸光刻供应商共同工作，我们的态度是如果沉浸光刻技术可以商用，我们将会考虑使用这项技术。”

英特尔公司另一个主要关注的是CMP技术，“CMP是一种很好的技术，”他说，“但每晶圆的成本过高，消耗的资金超过了投资成本。”

Hakhu表示，必须在后端有新的革新，尤其在晶粒切割(Die Sawing)以及测试方面。