铝线和铝垫是铝刻蚀中需要特别考虑微负荷效应的两个极瑞的情况。在所述P6KE6V8CA实例中,铝线的间隔为1~3.5nm,其特征被标志为稠密.因为如果同铝垫相比的话,它具有产生更多聚合物的源。如图8.49所示,铝线的形状比铝垫更显锥形,这与聚合物模式相一致。刻蚀过程中,聚合物多会降低铝的刻蚀速率,在铝线区域得到更大锥度的侧壁形状。此外,铝的残余物存在于两条铝线之问,它们将导致短路。这些残余物中也有的来白没有被湿法清洗掉的残余聚合物。残余聚合物能够收集空气中的湿气侵蚀铝线。在铝垫这边,腐蚀缺陷通到铝的残余物,而且获得的铝线更加竖直。图8.49(c)和图8,50(c)是偏置功率和BC13气体被优化前、后的铝线顶视SEM像。它再次显示出当采用较低的偏置功率和BC13时,侧壁变得更加陡直。等离子轰击光刻胶被认为是产生聚合物的一个来源,BC13是一个大分子,不仅能够增加等离子物理轰击,也是聚合物形成的来源之一。因此,较低的偏置功率和BC1流速是平衡聚合物在铝线和铝垫上沉积的有效方法。结果显示铝线的侧壁角度对偏置功率和BC13敏感,而铝垫则不然。