在实际电镀的过程中,电镀头把生长了阻挡层和铜种子层的硅片卡紧后,XC17512LPC20I硅片和电镀头开始以相同的速度旋转,同时以一定的速度向镀液表面做纵向运动。这个人水之前的高速旋转运动非常重要,它可以使铜种子层的表面在高速旋转的作用下与空气摩擦而改变铜种子层表面的液体浸润性能,从而大大减少电镀过程中的缺陷。在硅片还没有接触液  图面之前,电镀头上加载直流电流。当硅片快接近电 镀液时,电镀头偏转一个很小的角度((15°),然后以一个点为人水点,旋转进人液体,同时做纵向浸人运动。当硅片到达电镀的位置后,停止纵向运动并保持旋转,同时电镀头发生摆动,使整个硅片与液面平行。然后才开始后面的电镀过程。在电镀的过程中,电流的大小和硅片旋转的速度对镀膜的性能有很大的影响,需要根据实际生产的需要进行优化「301。~般而言,为了达到比较好的电镀效果,电镀会分多个步骤完成,开始电流较小,然后逐渐增大。小电流电镀最为关键,主要负责把各种关键尺寸的孔槽结构填充好,大电流电镀主要是在硅片的表面生长一层平坦的厚铜,其目的主要有两点:一是给后续的化学机械研磨(CMP)足够的工艺空间,二是为了使退火过程中孔槽内部的铜能尽量长大,从而提高铜线的质量。

   为了确保整个镀液的新鲜和稳定,每天会从中央供液槽(center抚th)放掉一部分(10%~50%)电镀液,然后由自动供液系统向中央供液槽补充硫酸铜原液和各种添加剂。自动量测系统对镀液中的各种有机和无机成分进行测量,并把测量结果和标准值进行对比,如果实测结果偏高,则加去离子水进行稀释,如果偏低,则继续加人,使整个电镀过程保持稳定。在实际电镀过程中,下面的三个问题需要特别关注。