莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)日前发布了其LatticeECP-DSP和LatticeEC FPGA器件系列。它们经过设计，能够提供最优化的特性和在所有FPGA中最低的整体方案成本。

新的LatticeECP-DSP(EConomyPlusDSP)产品定位于高性能的DSP应用。在实现普通的DSP功能时，LatticeECP-DSP比其它低成本的解决方案提高50%的性能和75%的逻辑利用率。LatticeEC(EConomy)FPGA系列定位于通用的FPGA设计。它瞄准并准确地迎合了市场中对于低成本、结构改进的逻辑解决方案的爆炸性需求i。借助于先进的130纳米硅片工艺、经过优化的结构和电路设计专利，这种新的莱迪思器件与现有的FPGA解决方案相比，可以将整体方案的成本降低30%至50%，并且有望使FPGA进一步蚕食拥有200亿美元的ASIC市场。

LatticeECP-DSP器件(又称LatticeECP器件)和LatticeEC器件采用富士通有限公司的镀铜的、高成本效率的、经过产品验证的、低介电(low-k)的、130纳米的工艺。这些器件采用1.2伏电源。这种工艺结合高效的硅片设计，生成的芯片面积非常小，使得莱迪思这种FPGA产品的特性在同类产品中最具吸引力。莱迪思还发布了支持LatticeECP-DSP和LatticeEC系列的综合设计工具的上市时间表，以及适用于高容量设计应用的一系列IP核。

LatticeECP-DSP产品系列嵌入了先进的、高性能的sysDSP块，能够在一个低成本的FPGA结构中实现乘法、累加、求和以及流水线操作功能。每个sysDSP模块通过编程实现一个36×36，四个18×18或八个9×9的乘法器。这种器件在实现DSP功能时，性能可以相当于1万个百万级乘法累加器(MMAC/S)，成本低至每个百万级乘法累加器0.5美分。这种性能非常适合于强调计算的应用，诸如图像处理和软件无线电。其它的低成本产品要么完全牺牲了DSP功能，要么仅仅支持基本的乘法器。

设计者要实现许多DSP功能，而其中最常见的是诸如有限脉冲响应(FIR)和无限脉冲响应(IIR)等滤波器功能。莱迪思最近进行了18-位数据下的标准的64分支有限脉冲响应滤波器和4阶无限脉冲响应滤波器的测试。结果显示，与其它低成本的FPGA相比，莱迪思的解决方案性能提高50%，逻辑利用率改进了75%。

LatticeECP-DSP器件的密度范围从6K至41K个LUT。器件的I/O数目从97至576，有多种封装形式：低成本的薄四方扁平封装(TQFP)，塑料四方扁平封装(PQFP)和微间距球栅阵列(fpBGA，1mm)封装。

由于从一开始就和用户共同策划定义器件结构、设计和选择制造工艺，LatticeEC作为一种FPGA器件，拥有了系统设计者认同的适用于高容量应用的特性，它的价格也使广泛应用高容量FPGA在成本上具有吸引力。以1K的容量为例，LatticeEC的价格比目前市场上相同密度和I/O数的低成本FPGA低20%。

传统上，基于SRAM的FPGA器件需要FPGA供应商提供的昂贵的、具有专利的非易失自引导PROM，而这些元件要占到FPGA整体方案总成本的35%。由于各类消费品导致对高容量的需求，SPI闪存提供了低成本、非易失的配置选择，但FPGA供应商还从来没有采用过这个选择。第三方供应商提供的节约成本的SPI存储器每比特的成本比专有的自引导PROM低四倍。莱迪思要求其新产品能把整体方案的成本降到最低，因此成为了第一个支持标准SPI存储器配置选择的FPGA供应商。

LatticeEC器件的所有模块，如逻辑块、包括DDR支持的I/O功能以及嵌入式存储器等，都在器件所瞄准的高容量应用的目标下进行过评估。为最大限度拓展产品的大规模应用，莱迪思随后又对器件的性能进行了精确设计，使它既不增加系统成本，又不会限制应用的范围。LatticeEC和LatticeECP-DSP器件集中了优质高效的器件结构、紧凑的电路设计和经过产品验证的技术，结合低成本的SPI自引导PROM后，其整体方案的成本降低了30%到50%。 LatticeEC器件的密度范围从1.5K至41K个LUT。器件的I/O数目从67至576，有多种低成本的封装形式：薄四方扁平封装(TQFP)，塑料四方扁平封装(PQFP)和微间距球栅阵列(fpBGA)封装，所有封装的引出线与相应的LatticeECP-DSP器件兼容。

LatticeECP-DSP和LatticeEC器件由莱迪思下一代软件设计工具ispLEVER? 4.1支持。ispLEVER设计工具使用户能在一个软件包中设计所有的莱迪思数字器件，它还包含了来自Mentor Graphics和Synplicity的综合工具。第一批20K LUT的ECP-DSP20和EC20的器件样品将于2004年7月面世，其它密度的器件会陆续在年内推出。这批器件拥有424Kb的嵌入式块RAM以及360个(484 fpBGA)或400个(672 fpBGA)通用I/O引脚。ECP-DSP20还有7个sysDSP块，最多能实现28个18×18的乘法器。1000片批量、484 fpBGA封装的ECP-DSP20和EC20的单价分别为59美元和49美元(仅供参考)。